东莞东城回收电子IC多少钱一吨
回收电子ic有什么用?注意事项有哪些?，回收ic目前已经在国内有很多回收商，但是回收处理不当将受到法律的严惩，很多商户注重利益反而忽视了弊端，回收电子ic进行维修可以重新利用，对于环境保护来说也是一个不错的选择，回收电子ic对双方都有利，但是必须按照规定进行处理，处理不当容易释放出有毒气体危害大自然。
回收电子ic的作用如下:
1、废旧电子ic回收科可重新利用，经过特殊处理或专业维修，让废旧电子重新利用。
2、回收电子ic提取贵金属，由于电子垃圾如:CPU、电路板、ic等产品中含有贵金属，可通过化学溶解处理提取其中的贵金属(金、银、铂等)。
IC回收注意事项有以下4条:
1、IC的具体情况，包含物料型号、数量、年份、品牌、封装、是否原装、包装是否完好等情况。
2、回收IC是根据相关物料BOM表进行报价，所以相关参数越详细价格越高;
3、如果价格合适会到货场或仓库看货;
4、检查IC的完整程度和损坏程度，越完好的ic回收价值越高。
回收电子ic有什么用?注意事项有哪些?内容就到这里，如果对有需要上门回收电子、ic、各类电子料，可联系我司。
单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形 状各 异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。
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影碟机用集成电路 有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。录像机用集成电路 有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只 能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
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小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
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