白云回收电子IC高价专业
电子库存废料回收，是指将电子元器件的废弃边角、芯片碎裂、电路板等电子垃圾进行分类整理和再利用。
回收的意义:
1、节约资源:通过回收可减少对资源的消耗，降低生产成本；
2、保护环境:通过对电子垃圾的处理可以减少对环境的污染和对生态平衡的影响；
3、有利于社会可持续发展战略的实施。
4、提高企业竞争力:随着科学技术的发展和社会进步，人们对电子产品更新换代的周期越来越短，这就要求生产企业及时淘汰老的产品和技术，同时还要新的产品来占领市场。
5、增加就业机会和税收收入:一方面增加了劳动力的就业机会；另一方面也增加了的税收收入。
表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。PAC(pad array carrier)凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PG A。 另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 型PGA)。
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小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数多为208 左右。
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影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。我们都知道，印刷线路板基板上焊接了各种构件，成份复杂，通常含有30%的塑料、30%的惰性氧化物及40%既的金属，所以目前全自动的主板拆解技术还没有形成，目前主要是靠人工拆解，一般是从里到外，从简单到复杂，人工成本目前是这块的一个大头。
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