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一、什么是IC回收
IC回收是什么？IC芯片一般包含晶圆芯片和封装芯片，回收就是这些芯片，IC芯片的种类很多，可以回收的IC范围也很广，常见的IC回收种类有模拟ic、驱动ic、触摸ic、射频ic、稳压ic、开关ic、音频ic、充电ic等等，根据使用环境的不同，还有手机ic、汽车ic等等，这些都是可以回收的ic芯片。另外flash、CPU、led、电容电阻、二三极管、电路板也是可以回收的。
一般ic回收的渠道有各大半导体工厂，比如封装厂、晶圆厂，还有一些电子产品工厂，最后就是一些做贸易的商家。
二、IC回收需要注意些什么
IC回收注意第一点:来源是否正规
IC回收渠道的正规性是一定要注意的，虽然咱们做回收，但是ic物料的来源一定是正规可靠的，不是一些人偷摸带出来，零碎出售的；
IC回收注意第二点:分类收纳
所有的IC芯片中都含有金属，甚至有些ic芯片中还含有毒素，回收的ic芯片要根据种类进行收纳归类，随意摆放这些电子ic不仅会影响环境，还会影响人体健康；
IC回收注意第三点:二次处理要谨慎
IC的结构会非常复杂，所以如果IC回收回来准备二次销售，那就要谨慎处理，拆下有用的物料，无法使用的芯片就要想其他方法，比如提取金属，但是从事这项工作需要一些资质，不是随便就能从事的！
小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
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小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数多为208 左右。
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要处理这一问题，就深层次到了解IC器件ESD无效机理的方面上。比如IC器件中普遍的MOS(Metal Oxdide Semiconductor)管，其关键ESD无效机理是电级缘层(电介质层)在遭到过高的静电场功效下产生热击穿，一瞬间造成大ESD电流量导致缘层产生热毁坏，可能会导致IC的原来设计方案作用无效。从而认识算出，IC器件中缘层遭受较高的静电场功效，才算是IC是不是产生ESD无效的本质要素。
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