海珠回收IC电话
一、什么是IC回收
IC回收是什么?IC芯片一般包含晶圆芯片和封装芯片,回收就是这些芯片,IC芯片的种类很多,可以回收的IC范围也很广,常见的IC回收种类有模拟ic、驱动ic、触摸ic、射频ic、稳压ic、开关ic、音频ic、充电ic等等,根据使用环境的不同,还有手机ic、汽车ic等等,这些都是可以回收的ic芯片。另外flash、CPU、led、电容电阻、二三极管、电路板也是可以回收的。
一般ic回收的渠道有各大半导体工厂,比如封装厂、晶圆厂,还有一些电子产品工厂,最后就是一些做贸易的商家。
二、IC回收需要注意些什么
IC回收注意第一点:来源是否正规
IC回收渠道的正规性是一定要注意的,虽然咱们做回收,但是ic物料的来源一定是正规可靠的,不是一些人偷摸带出来,零碎出售的;
IC回收注意第二点:分类收纳
所有的IC芯片中都含有金属,甚至有些ic芯片中还含有毒素,回收的ic芯片要根据种类进行收纳归类,随意摆放这些电子ic不仅会影响环境,还会影响人体健康;
IC回收注意第三点:二次处理要谨慎
IC的结构会非常复杂,所以如果IC回收回来准备二次销售,那就要谨慎处理,拆下有用的物料,无法使用的芯片就要想其他方法,比如提取金属,但是从事这项工作需要一些资质,不是随便就能从事的!
而无源器件是一种只消耗元器件输入信号电能的元器件,本身不需要电源就可以进行信号处理和传输。无源器件包括电阻、电位器、电容、电感、二管等。有源器件正常工作的基本条件是向器件提供相应的电源,如果没有电源,器件将无法工作。有源器件包括三管、场效应管、集成电路等,是以半导体为基本材料构成的元器件。随着集成电路的发展,已经能把单元电路、功能电路,甚至整个电子系统集成在一起。按功能结构分类
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产品实物检测—考验真假的较量外观检验后,如果还担心有货物存在问题,那么就需要进一步实际检测产品,做更准确的判断。产品检测的方式其实有很多种,检测产品质量是否正常,要由外到内去做分析,一般常见的检测方式如下:电性测试 (主要检查芯片是否有短路、开路情况,产品电性参数是否符合数据参数);功能测试(主要检查产品的功能是否正常);X-RAY(主要是对析,通过X-ray,检测芯片内部结构是否一致);
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无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别,有意 增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。小外形封装。表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。SOP 除了用于存储器LSI 外,也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10~40 的领域,SOP 是普及广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm,引脚数从8 ~44。
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