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电子库存废料回收，是指将电子元器件的废弃边角、芯片碎裂、电路板等电子垃圾进行分类整理和再利用。
回收的意义:
1、节约资源:通过回收可减少对资源的消耗，降低生产成本；
2、保护环境:通过对电子垃圾的处理可以减少对环境的污染和对生态平衡的影响；
3、有利于社会可持续发展战略的实施。
4、提高企业竞争力:随着科学技术的发展和社会进步，人们对电子产品更新换代的周期越来越短，这就要求生产企业及时淘汰老的产品和技术，同时还要新的产品来占领市场。
5、增加就业机会和税收收入:一方面增加了劳动力的就业机会；另一方面也增加了的税收收入。
第三次变革:“四业分离”的IC产业90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。于是，IC产业结构向高度化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的面，近年来，IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。
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J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半 导体厂家采用的名称。无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗 小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。
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D5级:无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装 （说明:旧货，但是属于可编程器件，内置程序不可擦写）注:D1、D2、D3、D5级在市场统称为“旧货”E1级:无包装货。可能被销售商重新包装 （说明:由原厂生产，产品质量未通过质检。本应该被销毁的，但是通过渠道流通到市场的。质量不。即“等外品”，市场统称为“次品”）E2级:无包装货。可能被销售商重新包装 （说明:将部分产品工业级别的改为军品级别的。质量很不稳定，隐患大。即“改级别”，市场统称“假货”）
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