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ic回收是什么,什么是回收ic !很多人很疑惑,那么首先我们得知道什么是ic,ic及是集成电路的简称,也称作芯片,有很多ic芯片的回收价值都是非常高的,收益也很客观,那么回收集成电路芯片我们需要注意哪些,今天我来跟大家分享这些回收知识。
什么是集成ic?
集成ic是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管,二极管,电阻,电容和电感等元件及布线互连在一起,制作在一个小块或者几块半导体晶片或介质上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构,其中所有元件在结构上已组成一个整体,从而使电子元件向着微小型化,低功耗和高可靠性方面迈进了一大步,它在电路中用字母ic表示。
ic回收又是什么?
回收指废品或旧货收回再利用,ic回收,可理解回,ic回收再利用,ic芯片种类繁多,可以回收的范围也广,常见的ic有:存储ic,逻辑ic,运放ic,电源ic,接口ic,保护ic,模拟ic,驱动ic,触摸ic,收音ic,射频ic,稳压ic,升压ic,开关ic,音频ic,时钟ic,转换器ic,充电ic,这些都是常见的芯片ic,都是具有回收价值的。其他手机ic,内存,闪存,ddr都是可以回收的。
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C1级:由非原厂生产,未使用,完整包装 (说明:一些由大陆、台湾或其他海外国家或地区生产的产品,按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装,功能相同,并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂质量性高。即“仿制品”)C2级:未使用 (说明:由功能相同或者相近的产品,去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。即“替代品改字”,市场统称“替代品”)D1级:无包装,使用过,产品管脚没有损伤,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上直接拔下,如一些DIP,PLCC,BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”)
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QFN四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度 比QFP 低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电接触处就不能得到缓解。因此电 触点 难于作到QFP 的引脚那样多,一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电触点中心距1.27mm。
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四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称(见TCP)。QUIP 的别称(见QUIP)。四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出,每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中 心距1.27mm,当插入印刷基板时,插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板 。是 比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。
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