深圳光明回收IC上门回收
一、什么是IC回收
IC回收是什么?IC芯片一般包含晶圆芯片和封装芯片,回收就是这些芯片,IC芯片的种类很多,可以回收的IC范围也很广,常见的IC回收种类有模拟ic、驱动ic、触摸ic、射频ic、稳压ic、开关ic、音频ic、充电ic等等,根据使用环境的不同,还有手机ic、汽车ic等等,这些都是可以回收的ic芯片。另外flash、CPU、led、电容电阻、二三极管、电路板也是可以回收的。
一般ic回收的渠道有各大半导体工厂,比如封装厂、晶圆厂,还有一些电子产品工厂,最后就是一些做贸易的商家。
二、IC回收需要注意些什么
IC回收注意第一点:来源是否正规
IC回收渠道的正规性是一定要注意的,虽然咱们做回收,但是ic物料的来源一定是正规可靠的,不是一些人偷摸带出来,零碎出售的;
IC回收注意第二点:分类收纳
所有的IC芯片中都含有金属,甚至有些ic芯片中还含有毒素,回收的ic芯片要根据种类进行收纳归类,随意摆放这些电子ic不仅会影响环境,还会影响人体健康;
IC回收注意第三点:二次处理要谨慎
IC的结构会非常复杂,所以如果IC回收回来准备二次销售,那就要谨慎处理,拆下有用的物料,无法使用的芯片就要想其他方法,比如提取金属,但是从事这项工作需要一些资质,不是随便就能从事的!
影碟机用集成电路 有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。录像机用集成电路 有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只 能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
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MCM-D 是用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是高的,但成本也高。小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm~2.0mm 的标准QFP(见QFP)。
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手机IC配件包括:手机主板、手机IC芯片(手机CPU、手机内存/ MEMORY、基带IC、字库ic、电源IC、中频IC、功放IC、蓝牙芯片、充电IC、触摸IC等手机芯片)、、手机排线(、、iPad系列品牌排线)、手机幕(液晶、触摸屏、盖板)、 蓝牙耳机 、手机外壳、手机光板、手机中板/中框、手机电池、手机充电器、数据线和无线网卡(3G、4G)、 无线路由器、模块(3G、4G)等手机周边原装内外配件!!!
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