常平库存电子料回收长期专业回收
一、什么是IC回收
IC回收是什么？IC芯片一般包含晶圆芯片和封装芯片，回收就是这些芯片，IC芯片的种类很多，可以回收的IC范围也很广，常见的IC回收种类有模拟ic、驱动ic、触摸ic、射频ic、稳压ic、开关ic、音频ic、充电ic等等，根据使用环境的不同，还有手机ic、汽车ic等等，这些都是可以回收的ic芯片。另外flash、CPU、led、电容电阻、二三极管、电路板也是可以回收的。
一般ic回收的渠道有各大半导体工厂，比如封装厂、晶圆厂，还有一些电子产品工厂，最后就是一些做贸易的商家。
二、IC回收需要注意些什么
IC回收注意第一点:来源是否正规
IC回收渠道的正规性是一定要注意的，虽然咱们做回收，但是ic物料的来源一定是正规可靠的，不是一些人偷摸带出来，零碎出售的；
IC回收注意第二点:分类收纳
所有的IC芯片中都含有金属，甚至有些ic芯片中还含有毒素，回收的ic芯片要根据种类进行收纳归类，随意摆放这些电子ic不仅会影响环境，还会影响人体健康；
IC回收注意第三点:二次处理要谨慎
IC的结构会非常复杂，所以如果IC回收回来准备二次销售，那就要谨慎处理，拆下有用的物料，无法使用的芯片就要想其他方法，比如提取金属，但是从事这项工作需要一些资质，不是随便就能从事的！
集成电路芯片(Integrated Circuit)是一种小型电子器件器件或构件。选用一定的工艺，把一个电源电路中需要的晶体管、二管、电阻、电容和电感等元器件及走线互联一起，制做在一小块或几一小块半导体材料芯片或物质基片上，随后封裝在一个管壳内，变成具备需要电源电路作用的小型构造;在其中元器件结构类型已构成一个总体，使电子元器件朝着微实用化、功耗和销售电价层面迈入了一大步。这时，我们再拿带高静电的工作人员裸手触碰静电比较敏感的IC管脚的ESD情况与带高静电的工作人员裸手去碰触有管脚接地装置的静电比较敏感IC做比照，二者的关键区别取决于身体对IC触碰充放电时，IC是不是有管脚处在接地装置情况。而此区别就导致了IC中的静电比较敏感构造(如电级缘层)承受的ESD风险差别(缘层的静电热击穿)截然不同。
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双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为 定制品。 另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机 械工 业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。
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芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片 的 中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。LQFP(low profile quad flat package)薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。
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