常平电子IC回收的电话号码
回收电子料有什么用
1、回收电子料对于生产厂家而言,可以降低自身成本,降低损耗,同时还能提升利润空间;
2、回收电子料对于中间商而言,简单来说就是低买高卖,可以获得比较优越的利润;
3、回收电子料对于国家而言的用途就是环保,众所周知电子料如果随意丢弃会对环境造成恶劣影响,如果一些库存电子料直接报废会造成非常严重的污染,所以回收电子料可以保护环境,为环保事业做出一些贡献!
表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。PAC(pad array carrier)凸点陈列载体,BGA 的别称(见BGA)。印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。陈列引脚封装。插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下,多数为陶瓷PGA,用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本,封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64~256 引脚的塑料PG A。 另外,还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 型PGA)。
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小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一,引脚用树脂保护环掩蔽,以弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm,引脚数多为208 左右。
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