横沥IC回收厂家
电子库存废料回收,是指将电子元器件的废弃边角、芯片碎裂、电路板等电子垃圾进行分类整理和再利用。
回收的意义:
1、节约资源:通过回收可减少对资源的消耗,降低生产成本;
2、保护环境:通过对电子垃圾的处理可以减少对环境的污染和对生态平衡的影响;
3、有利于社会可持续发展战略的实施。
4、提高企业竞争力:随着科学技术的发展和社会进步,人们对电子产品更新换代的周期越来越短,这就要求生产企业及时淘汰老的产品和技术,同时还要新的产品来占领市场。
5、增加就业机会和税收收入:一方面增加了劳动力的就业机会;另一方面也增加了的税收收入。
第三次变革:“四业分离”的IC产业90年代,随着INTERNET的兴起,IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段,竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年,美国以Intel为代表,为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁,主动放弃DRAM市场,大搞CPU,对半导体工业作了重大结构调整,又重新夺回了世界半导体霸主。这使人们认识到,越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展,"分"才能精,"整合"才成优势。于是,IC产业结构向高度化转化成为一种趋势,开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的面,近年来,IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主,比较好地形成了高度分工的产业结构,故自1996年,受亚洲经济危机的波及,半导体产业出现生产过剩、效益下滑,而IC设计业却获得持续的增长。
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双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术,封装外形薄。常用于液晶显示驱动LSI,但多数为 定制品。 另外,0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本,按照EIAJ(日本电子机 械工 业)会标准规定,将DICP 命名为DTP。
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表示带散热器的标记。例如,HSOP 表示带散热器的SOP。pin grid array表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚,其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法,因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm,比插装型PGA 小一半,所以封装本体可制作得 不 怎么大,而引脚数比插装型多(250~528),是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
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