南沙回收IC厂家哪里有
一、什么是IC回收
IC回收是什么?IC芯片一般包含晶圆芯片和封装芯片,回收就是这些芯片,IC芯片的种类很多,可以回收的IC范围也很广,常见的IC回收种类有模拟ic、驱动ic、触摸ic、射频ic、稳压ic、开关ic、音频ic、充电ic等等,根据使用环境的不同,还有手机ic、汽车ic等等,这些都是可以回收的ic芯片。另外flash、CPU、led、电容电阻、二三极管、电路板也是可以回收的。
一般ic回收的渠道有各大半导体工厂,比如封装厂、晶圆厂,还有一些电子产品工厂,最后就是一些做贸易的商家。
二、IC回收需要注意些什么
IC回收注意第一点:来源是否正规
IC回收渠道的正规性是一定要注意的,虽然咱们做回收,但是ic物料的来源一定是正规可靠的,不是一些人偷摸带出来,零碎出售的;
IC回收注意第二点:分类收纳
所有的IC芯片中都含有金属,甚至有些ic芯片中还含有毒素,回收的ic芯片要根据种类进行收纳归类,随意摆放这些电子ic不仅会影响环境,还会影响人体健康;
IC回收注意第三点:二次处理要谨慎
IC的结构会非常复杂,所以如果IC回收回来准备二次销售,那就要谨慎处理,拆下有用的物料,无法使用的芯片就要想其他方法,比如提取金属,但是从事这项工作需要一些资质,不是随便就能从事的!
单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从2 至23,多数为定制产品。封装的形 状各 异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。DIP 的一种。指宽度为10.16mm,引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。
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产品实物检测—考验真假的较量外观检验后,如果还担心有货物存在问题,那么就需要进一步实际检测产品,做更准确的判断。产品检测的方式其实有很多种,检测产品质量是否正常,要由外到内去做分析,一般常见的检测方式如下:电性测试 (主要检查芯片是否有短路、开路情况,产品电性参数是否符合数据参数);功能测试(主要检查产品的功能是否正常);X-RAY(主要是对析,通过X-ray,检测芯片内部结构是否一致);
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有时候是塑料QFJ 的别称,有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装,用P-LCC 表示无引线封装,以示区别。四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种,为了封装本体断裂,QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈I 字 。 也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分,贴装占有面 积小 于QFP。 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外,日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm,引脚数从18 于68。
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