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双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法,现在已基本上不用。陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。 引脚中心距2.54mm,引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分, 只简单地统称为DIP。另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。
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表示带散热器的标记。例如,HSOP 表示带散热器的SOP。pin grid array表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚,其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法,因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm,比插装型PGA 小一半,所以封装本体可制作得 不 怎么大,而引脚数比插装型多(250~528),是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
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IC产品等级行业标准产品等级的界定主要依据产品的外包装,将等级按字母顺序由A到E排列:A1级:原厂生产,原包装,防静电包装完整 (说明:来源于渠道或独立分销商,在规定质保期内,产品性高。即“原装货品”)A2级:原厂生产,原包装,防静电包装不完整,已经被打开 (说明:来源于渠道或独立分销商,在规定质保期内。即“货品”)A3级:原厂生产 (说明:工厂积压或剩余货料,批号统一。有可能生产日期较早。即“工厂剩货”)
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