宝安电子IC回收高价回收
库存回收有限公司:专业回收电子产品库存、电子呆滞物料,电子数码库存、小家电库存、优质废料、五金工具库存等等
我司是以:{物资回收公司跟跨境贸易公司合并,}尽所能力把淘汰下来与库存积压的产品卖到国外去,让客户能有个好的价格,也让有需要的客人们能买到经济实惠的产品!
公司坚持“客户至上、诚信、互信、互利”的方针,从产品到方案的全过程全天候服务。全心全意致力于为客户提供先进、优质、高性价比的产品,全面满足客户的各种需 求,力争在树立起“满意100”的资源回收公司。
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QFN四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度 比QFP 低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电接触处就不能得到缓解。因此电 触点 难于作到QFP 的引脚那样多,一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电触点中心距1.27mm。
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De-cap测试(主要是对析,检测产品内部晶元是否一致);质检工程师的验货心得分享一般我会先看型号,查下这颗料的封装,以及这的市场流通情况,是不是通用料,这颗料偏不偏?初步判断是否可以回收的物料,再评估回收的风险;根据产品实际情况,挑侧重点去分析,比如,如果是BGA封装、QFP封装的,这些封装相对复杂的,引脚数多的,造假的可能性相对小一点,翻新的或者重新植球的居多,就侧重看下货有没有翻新的痕迹;
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双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术,封装外形薄。常用于液晶显示驱动LSI,但多数为 定制品。 另外,0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本,按照EIAJ(日本电子机 械工 业)会标准规定,将DICP 命名为DTP。
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