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库存回收有限公司:专业回收电子产品库存、电子呆滞物料,电子数码库存、小家电库存、优质废料、五金工具库存等等
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无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别,有意 增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。小外形封装。表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。SOP 除了用于存储器LSI 外,也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10~40 的领域,SOP 是普及广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm,引脚数从8 ~44。
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种方法:拆解回收积压的电子元器件中有一部分是组装过,但是因为各种各样原因没有使用上的,这类电子线路板库存的回收处理方法就是拆解,将有用电子元件与无用的拆分开,有用的电子元器件可以二次出售安装使用,如果是废旧的电子元件就要放入焚化炉,粉碎后用化学方法、物理方法分别处理,但是这种处理废旧电子元件的方法也有缺点,就是容易产生很多废气和有毒物质。第二种方法:维修处理电子工厂在生产过程中会出现一些被定义为损坏而报废的物料,其中有部分电子料经过维修处理是可以二次销售的,当然,如果是无法修复的电子元器件也只能利用高温分解有机物和金属处理掉。
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带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ-G(见QFJ)。板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用 树脂覆 盖以确保性。虽然COB 是简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。
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