南山回收电子IC现款结算
一、什么是IC回收
IC回收是什么？IC芯片一般包含晶圆芯片和封装芯片，回收就是这些芯片，IC芯片的种类很多，可以回收的IC范围也很广，常见的IC回收种类有模拟ic、驱动ic、触摸ic、射频ic、稳压ic、开关ic、音频ic、充电ic等等，根据使用环境的不同，还有手机ic、汽车ic等等，这些都是可以回收的ic芯片。另外flash、CPU、led、电容电阻、二三极管、电路板也是可以回收的。
一般ic回收的渠道有各大半导体工厂，比如封装厂、晶圆厂，还有一些电子产品工厂，最后就是一些做贸易的商家。
二、IC回收需要注意些什么
IC回收注意第一点:来源是否正规
IC回收渠道的正规性是一定要注意的，虽然咱们做回收，但是ic物料的来源一定是正规可靠的，不是一些人偷摸带出来，零碎出售的；
IC回收注意第二点:分类收纳
所有的IC芯片中都含有金属，甚至有些ic芯片中还含有毒素，回收的ic芯片要根据种类进行收纳归类，随意摆放这些电子ic不仅会影响环境，还会影响人体健康；
IC回收注意第三点:二次处理要谨慎
IC的结构会非常复杂，所以如果IC回收回来准备二次销售，那就要谨慎处理，拆下有用的物料，无法使用的芯片就要想其他方法，比如提取金属，但是从事这项工作需要一些资质，不是随便就能从事的！
另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了引脚变形，现已 出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP);带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP);在封装本体里设置测试凸点、放在引脚变形的夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。 在逻辑LSI 方面，不少开发品和高品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距小为 0.4mm、引脚数多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。
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小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数多为208 左右。
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ic在身体静电下是不是会毁坏?随之静电防护在各电子器件生产制造公司的实践中，公司也明确提出了许多对于静电防护的实际问题，甚至是对静电防护的整体认知造成了许多疑问、猜疑。在其中常被谈及的问题之一，工厂都了解身体高静电会对电子器件器件(以各种各样IC为主)造成伤害，这类广泛认识没有问题。可是大多数的电子器件公司没办法形成静电防护与生产制造合格率或质量损失的关联认知。那麼，是不是身体一旦静电不受控，裸手触碰静电比较敏感IC，就会导致IC毁坏么?而实际上，的确有公司认过，少有发现IC(HBM-200V)毁坏，即便是身体静电达1000V。
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