广州荔湾库存电子料回收公司
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芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片 的 中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。LQFP(low profile quad flat package)薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。
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无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意 增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。
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拆解下来的电池、电容、电阻、电感等电子元件会分类存放，能用的就会做二手电子产品出售，主要会用在维修上，现在很多维修部门对芯片有很大需求，他们在维修的时候如果用新的芯片，成本就会大幅增加，客户觉得不划算就不修了，但是如果用二手的好的芯片的话，维修成本就会降低很多，所以二手电子芯片的需求量目前来看还是很大的。如果是哪些不能用的怎么办？主要的用途就是提炼贵金属用，因为线路板上是有金属的，所以一般会用湿法冶金的技术将其中的贵金属提炼出来。所谓湿法冶金就是先将废电路板破碎后再用不同方法浸金再提金，长用的工具有锤磨机、锤碎机、切碎机和旋转破碎机等。
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