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ic回收是什么，什么是回收ic ！很多人很疑惑，那么首先我们得知道什么是ic，ic及是集成电路的简称，也称作芯片，有很多ic芯片的回收价值都是非常高的，收益也很客观，那么回收集成电路芯片我们需要注意哪些，今天我来跟大家分享这些回收知识。
什么是集成ic？
集成ic是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管，二极管，电阻，电容和电感等元件及布线互连在一起，制作在一个小块或者几块半导体晶片或介质上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，从而使电子元件向着微小型化，低功耗和高可靠性方面迈进了一大步，它在电路中用字母ic表示。
ic回收又是什么？
回收指废品或旧货收回再利用，ic回收，可理解回，ic回收再利用，ic芯片种类繁多，可以回收的范围也广，常见的ic有:存储ic，逻辑ic，运放ic，电源ic，接口ic，保护ic，模拟ic，驱动ic，触摸ic，收音ic，射频ic，稳压ic，升压ic，开关ic，音频ic，时钟ic，转换器ic，充电ic，这些都是常见的芯片ic，都是具有回收价值的。其他手机ic，内存，闪存，ddr都是可以回收的。
如果贵公司有电子ic需要处理，可以联系我们！感谢诚挚支持
注:A1、A2、A3级在市场统称为“新货”B1级:非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装 （说明:由原厂生产，但因某些原因并没有包装，产品批号统一，为原厂统一打标。通过渠道流入市场的，产品质量性不确定）B2级:非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装 （说明:由原厂生产，但因某些原因未在产品表面打印字样，产品质量性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标）
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De-cap测试(主要是对析，检测产品内部晶元是否一致);质检工程师的验货心得分享一般我会先看型号，查下这颗料的封装，以及这的市场流通情况，是不是通用料，这颗料偏不偏?初步判断是否可以回收的物料，再评估回收的风险;根据产品实际情况，挑侧重点去分析，比如，如果是BGA封装、QFP封装的，这些封装相对复杂的，引脚数多的，造假的可能性相对小一点，翻新的或者重新植球的居多，就侧重看下货有没有翻新的痕迹;
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查看是否重新编带:一般情况，我们收到货物是真空原包装的就不需要拆开看编带了，如果没有了真空包装我们会抽出编带查看边缘是否有重新封过的痕迹，芯片方向排列是否统一，引脚是否出现变形氧化，编带是否有空缺等。为什么我们要检验编带呢?因为重新编带的料，有可能存在混料情况(编带里有原厂不良品、散新、国产高仿等)，还有可能会出现:产品引脚变形、弯曲、氧化等问题。产品丝印上的数字、字母，一般可以表达出该产品型号、品牌、生产周期、生产地、标识等。质检工程师找到对应产品官网，输入该产品的型号查询到该电子元器件对应年代的规格书，再通过与实物对比判断丝印字体，上下位置是否一致，丝印格式是否正确，定位孔位置、封装尺寸是否符合规格书等，质检工程师同时观察看产品本体表面是否氧化，破损，表面磨损，脚部沾锡，划痕，翻新，接脚，缺少零件，模块类注意脚是否松动等情况进一步判断是否可以回收。
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