东莞黄江回收库存电子料怎么联系
电子库存回收怎么做
首先是找需要处理电子库存的工厂、代理商、公司，一般可以通过互联网、中介或者熟人推荐，双方沟通确定回收处理库存电子料的意向；
其次就是非常关键的一个步骤，查验库存电子料的品质，比如电子料的品牌、批次、数量、包装情况等等，这也是为了更好的估价，也能进一步确定能否进行合作；
之后就是确保双方权益的环节，签订合同，一般需要包含电子库存料的基本信息，还有价格，支付方式，运输方法，运输费用，发货收货时间等等；
最后就是回收商签收电子物料，确定库存电子料的品质情况，回收根据验收情况支付对应的款项。
按制作工艺分类集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。按集成度高低分类集成电路按规模大小分为:小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）、特大规模集成电路（ULSI）。按导电类型不同分类集成电路按导电类型可分为双型集成电路和单型集成电路。
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拆解下来的电池、电容、电阻、电感等电子元件会分类存放，能用的就会做二手电子产品出售，主要会用在维修上，现在很多维修部门对芯片有很大需求，他们在维修的时候如果用新的芯片，成本就会大幅增加，客户觉得不划算就不修了，但是如果用二手的好的芯片的话，维修成本就会降低很多，所以二手电子芯片的需求量目前来看还是很大的。如果是哪些不能用的怎么办？主要的用途就是提炼贵金属用，因为线路板上是有金属的，所以一般会用湿法冶金的技术将其中的贵金属提炼出来。所谓湿法冶金就是先将废电路板破碎后再用不同方法浸金再提金，长用的工具有锤磨机、锤碎机、切碎机和旋转破碎机等。
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表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。pin grid array表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
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