东莞大朗库存电子料回收联系方式
ic回收是什么，什么是回收ic ！很多人很疑惑，那么首先我们得知道什么是ic，ic及是集成电路的简称，也称作芯片，有很多ic芯片的回收价值都是非常高的，收益也很客观，那么回收集成电路芯片我们需要注意哪些，今天我来跟大家分享这些回收知识。
什么是集成ic？
集成ic是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管，二极管，电阻，电容和电感等元件及布线互连在一起，制作在一个小块或者几块半导体晶片或介质上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，从而使电子元件向着微小型化，低功耗和高可靠性方面迈进了一大步，它在电路中用字母ic表示。
ic回收又是什么？
回收指废品或旧货收回再利用，ic回收，可理解回，ic回收再利用，ic芯片种类繁多，可以回收的范围也广，常见的ic有:存储ic，逻辑ic，运放ic，电源ic，接口ic，保护ic，模拟ic，驱动ic，触摸ic，收音ic，射频ic，稳压ic，升压ic，开关ic，音频ic，时钟ic，转换器ic，充电ic，这些都是常见的芯片ic，都是具有回收价值的。其他手机ic，内存，闪存，ddr都是可以回收的。
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有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P-LCC 表示无引线封装，以示区别。四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字 。 也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面 积小 于QFP。 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。
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用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。Cerquad表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。
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废铝料来源主要有以下三类:用户单位积压的铝加工材、铝锭和加工后的废铝料。这种废铝料往往合号清楚，化学成分稳定，回收后可直接送入铝加工厂作铝废料使用。用户返回的废边角料，库存电子回收库存工厂积压电子料，时一般成捆打包，表面清洁，返回铝加工厂后对废铝料进行取样复检、分级，然后再以一定比例加入炉内配制合金。从社会上回收的废铝，包括导线、电缆、饮料罐、易拉罐、标牌、铝屑、铝箔、铝日用饮具等。该类废铝中含有的化学元素种类多，含量范围波动大。化学成分有害的元素是铁、铅、锡，而高镁或高锌的废铝只能用于配制以该元素为主的合金系，库存电子回收，此外废铝中还含有涂料、塑料、布、纸、油等非金属材料。在熔炼前如不将这些杂物清除干净，就会影响再生铝化学成分的稳定性和再生铝的产品质量。
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