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库存回收有限公司:专业回收电子产品库存、电子呆滞物料，电子数码库存、小家电库存、优质废料、五金工具库存等等
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公司坚持“客户至上、诚信、互信、互利”的方针，从产品到方案的全过程全天候服务。全心全意致力于为客户提供先进、优质、高性价比的产品，全面满足客户的各种需 求，力争在树立起“满意100”的资源回收公司。
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电子线路板废料不是普通的废物，而是含有金、银、铂、铑等贵金属和铜、铁、镍等碱性金属的资源的集合体。据统计，随机采集的1吨电子线路板中，塑料约272公斤，铜约130公斤，金约0.45公斤，铁约41公斤，铅约30公斤，锡约20公斤，镍约18公斤，锑约10公斤。因此，电子废线路板可以称得上是一种“高品位”矿石，资源回收程度高，经济效益高。随着地球矿产资源的枯竭，无论是从垃圾处理和减少环境污染的角度，还是从回收有价金属和缓解资源供需矛盾的角度，将电子垃圾作为二次资源进行回收利用都具有重要的现实意义。
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同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。flip-chip倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是 封装技 术中体积小、薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的 性。因此用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
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表面贴装器件。偶尔，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心距 1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引 脚数 26。SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。
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