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库存回收有限公司:专业回收电子产品库存、电子呆滞物料，电子数码库存、小家电库存、优质废料、五金工具库存等等
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公司坚持“客户至上、诚信、互信、互利”的方针，从产品到方案的全过程全天候服务。全心全意致力于为客户提供先进、优质、高性价比的产品，全面满足客户的各种需 求，力争在树立起“满意100”的资源回收公司。
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集成电路芯片(Integrated Circuit)是一种小型电子器件器件或构件。选用一定的工艺，把一个电源电路中需要的晶体管、二管、电阻、电容和电感等元器件及走线互联一起，制做在一小块或几一小块半导体材料芯片或物质基片上，随后封裝在一个管壳内，变成具备需要电源电路作用的小型构造;在其中元器件结构类型已构成一个总体，使电子元器件朝着微实用化、功耗和销售电价层面迈入了一大步。这时，我们再拿带高静电的工作人员裸手触碰静电比较敏感的IC管脚的ESD情况与带高静电的工作人员裸手去碰触有管脚接地装置的静电比较敏感IC做比照，二者的关键区别取决于身体对IC触碰充放电时，IC是不是有管脚处在接地装置情况。而此区别就导致了IC中的静电比较敏感构造(如电级缘层)承受的ESD风险差别(缘层的静电热击穿)截然不同。
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MCM-D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是高的，但成本也高。小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。
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C1级:由非原厂生产，未使用，完整包装 （说明:一些由大陆、台湾或其他海外国家或地区生产的产品，按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装，功能相同，并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂质量性高。即“仿制品”）C2级:未使用 （说明:由功能相同或者相近的产品，去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。即“替代品改字”，市场统称“替代品”）D1级:无包装，使用过，产品管脚没有损伤，属于旧货。可能被销售商重新包装 （说明:从旧电路板上直接拔下，如一些DIP,PLCC，BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”）
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