大岭山电子IC回收多少钱一吨今天价格
库存回收有限公司:专业回收电子产品库存、电子呆滞物料，电子数码库存、小家电库存、优质废料、五金工具库存等等
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公司坚持“客户至上、诚信、互信、互利”的方针，从产品到方案的全过程全天候服务。全心全意致力于为客户提供先进、优质、高性价比的产品，全面满足客户的各种需 求，力争在树立起“满意100”的资源回收公司。
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D2级:无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装 （说明:从旧电路板上直接拆卸，管脚被剪短的。此类产品有可能会被后期处理过，将已经被剪短的管脚拉长或者接长。即“旧片剪切片”）D3级:无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装 （说明:从旧电路板上拆卸，管脚沾有焊锡。并重新处理管脚。即“旧片”）D4级:无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装 （说明:从旧电路板上拆卸，管脚沾有焊锡。重新处理管脚。并且重新打标的。即“旧货翻新片”）
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无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意 增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。
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陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种 封装， 在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为MCM-L，MCM-C 和MCM-D 三大类。 MCM-L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低 。 MCM-C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM-L。
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