东莞库存电子料回收怎么联系
库存回收有限公司:专业回收电子产品库存、电子呆滞物料，电子数码库存、小家电库存、优质废料、五金工具库存等等
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仿真模拟集成电路芯片，关键就是指电力电容器、电阻器、晶体三管等。数据集成电路芯片:依据数据集成电路芯片中所包括的栅电源电路或元器件和元器件的总数，数据集成电路芯片可分成中小型集成电路芯片(SSI)、中小型集成电路芯片(MSI)、大中型集成电路芯片(LSI)、集成电路工艺集成电路芯片(VLSI)和集成电路工艺集成电路芯片(ULSI)。一个中小型集成电路芯片包括不超过10个逻辑门或不超过一百个元器件。
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J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此 得名。 通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但大部分是DRAM。用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM )。按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
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陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种 封装， 在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为MCM-L，MCM-C 和MCM-D 三大类。 MCM-L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低 。 MCM-C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM-L。
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