东莞石碣回收库存电子料快速处理
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ic在身体静电下是不是会毁坏?随之静电防护在各电子器件生产制造公司的实践中，公司也明确提出了许多对于静电防护的实际问题，甚至是对静电防护的整体认知造成了许多疑问、猜疑。在其中常被谈及的问题之一，工厂都了解身体高静电会对电子器件器件(以各种各样IC为主)造成伤害，这类广泛认识没有问题。可是大多数的电子器件公司没办法形成静电防护与生产制造合格率或质量损失的关联认知。那麼，是不是身体一旦静电不受控，裸手触碰静电比较敏感IC，就会导致IC毁坏么?而实际上，的确有公司认过，少有发现IC(HBM-200V)毁坏，即便是身体静电达1000V。
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塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占大部分。当没有表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中多引脚数为304。 日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。
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D2级:无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装 （说明:从旧电路板上直接拆卸，管脚被剪短的。此类产品有可能会被后期处理过，将已经被剪短的管脚拉长或者接长。即“旧片剪切片”）D3级:无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装 （说明:从旧电路板上拆卸，管脚沾有焊锡。并重新处理管脚。即“旧片”）D4级:无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装 （说明:从旧电路板上拆卸，管脚沾有焊锡。重新处理管脚。并且重新打标的。即“旧货翻新片”）
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