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电子料概述
电子料定义电子料是构成电子设备的基础，其性能和质量直接影响电子设备的性能、可靠性和成本。电子料是指在电子设备中使用的各种原材料和元器件，包括半导体材料、电子元器件、集成电路等。
硅片、锗片、化合物半导体等。半导体材料电子元器件集成电路电阻、电容、电感、二极管、晶体管等。微处理器、数字信号处理器、图形处理器等。电子料分类
电子料应用领域手机、路由器、交换机等。个人电脑、服务器、笔记本电脑等。电视、音响、游戏机等。自动化设备、仪器仪表等。通信计算机消费电子工业控制、
电子料基本属性
电子料的密度是指其质量与体积之比，不同的电子料具有不同的密度。密度指电子料由固态转变为液态的温度，不同电子料的熔点也不同。熔点电子料受热时，体积会发生膨胀，热膨胀系数是描述这一现象的物理量。热膨胀系数电子料的物理性质
电子料在特定环境下的化学稳定性，决定了其使用寿命和可靠性。稳定性某些电子料在特定环境下可能会发生腐蚀，影响其性能。腐蚀性电子料抵抗氧化作用的能力，也是评估其稳定性的重要指标。抗氧化性电子料的化学性质
电容描述电子料存储电荷能力的物理量，对于电路设计有重要影响。电阻电子料对电流的阻碍作用，是衡量其电气性能的重要参数。电感描述电子料产生磁场能力的物理量，对于电磁波的传播有重要作用。
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贴片加工模板制作工艺要求:Mark的处理步骤规范有哪些？1、Mark的处理方式，是否需要Mark，放在模板的那一面等。2、Mark图形放在模板的哪一面，应根据印刷机具体构造(摄像机的位置)而定。3、Mark点刻法视印刷机而定，有印刷面、非印刷面、两面半刻，全刻透封黑胶等。4、是否拼板，以及拼板要求。如果拼板，应给出拼板的PCB文件。插装焊盘环的要求。由于插装元器件采用再加工工艺时，比贴装元器件要求较多的焊膏量，因此如果有插装元器件需要采用再加工工艺时，可提出要求。在贴片加工的锡膏中比较常用的锡粉颗粒与助焊剂的体积之比约为1:1。
主板又叫主机板、系统板，是计算机基本的同时也是重要的部件之一。1、集成各个重要的硬件设备 为了使得计算机各个硬件设备能够进行信息传递并互通，主板就为它们提供了各种适合自己的插口，因此，主板上面的插槽就会有CPU、显卡、声卡、通信卡、网卡等等。主板能够实现它们之间的信息互通和连接，并对相关的操作作出信息反馈。 主板是计算机中重要的组件之一，它是连接其他组件的枢纽。主板上有各种插槽和接口，可以连接处理器、内存、硬盘、显卡、声卡、网卡等各种硬件设备。主板的作用是将这些硬件设备连接在一起，协调它们之间的通信和数输，从而使计算机能够正常工作。
聚碳酸酯（PC）是一种非晶态热塑性塑料。1.高强度和弹性系数，高冲击强度，使用温度范围广
2.高透明度和自由染性
4.良好的抗疲劳性
5，良好的耐候性
6，优良的电气特性
7，无臭，无臭符合健康与的人体
8，成型收缩率低，尺寸稳定性好，缺点，成型产品设计不良，容易产生内应力问题，使用电子产品:CD，开关，用于电器，信号灯，电话的外壳汽车:保险杠，分销商，玻璃工业零件:相机机身，设备外壳，帽，潜水镜，镜