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主板背板
高端主板会精选原件，和走线布局，让其他硬件能力充分发挥，比如CPU，它就最吃主板的供电能力，高端主板供电系统强大可以让高端处理器性能释放，可以进行超频等进阶炒作，而低端主板供电能力不行，轻则降低处理器性能，重则蓝屏死机，新人攒机购买的时候一定要注意下板U的搭配。
拓展能力
除了数据交互，主板也是电脑拓展能力的关键。上图我们可以看到，主板上面有各种类型的插槽，这些插槽就是与CPU、显卡、内存等硬件连接的接口，而大部分时候我们都不可能将这些插槽接口全部用到，剩余的接口插槽我们就可以进行拓展升级。
PCIEx1插槽
比如上图笔者标红的插槽，名为PCIEx1插槽，这个插槽大部分人可能用不到，但它其实可以拓展电视卡、网卡声卡等硬件，每个主板基本都有一个，高端主板甚至会准备3-4个以上，这种拓展能力，是其他硬件无法具备的，可以让用户更灵活的支配自己的电脑。
辅助维修
因为能承载所有硬件，主板还是我们在维修电脑时候的帮手，主板上面有监控芯片，可以实时监控电脑的运行情况，有些高端主板也自带故障检测灯甚至监测屏，即使没有自带也可以外接检测装置，帮助你快速找到电脑问题所在。
监测灯
总的来说，主板作为一个载体一个平台，它会影响所有硬件的发挥，也决定着整机的性能表现，俗话说的“好U配好板”也是大家装机需要记住的一句话。
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航空公司、航空航天:伴随着航空公司、航天工程的发展趋势，对飞机场和航天飞机中各构件的规定持续提升，促使PC在该行业的运用也逐步提升。据调查，仅一架空客型飞机上常用聚碳酸酯构件就达2500个，单机版损耗聚碳酸酯约2吨。而在太空飞船上则选用了数以百计不一样构形并由玻纤提高的聚碳酸酯构件及航天员的防护装备等。4、装饰行业:聚碳酸酯板才具备优良的透光度，耐冲击性，耐紫外线辐射以及产品的规格性和优良的成形生产加工性能，使其比建筑行业传统式应用的无机物夹层玻璃具备显著的技术性性能优势。中国建了聚碳酸酯装饰建材塑料中空板生产流水线20余条，年要用聚碳酸酯8万t上下，到2006年做到14万t。
塑件壁不宜太厚，应均匀，避免有尖角和缺口材料特性/PC塑料①强度高，抗拉伸强度69MPa、抗弯曲强度96MPa。 ②耐高温，长期使用可耐130摄氏度温度环境。 ②透明性好，。
④原料配及表面涂覆不如ABs。
⑤Pc应选高流动性牌号。适用于翻盖机和在恶劣环境下使用的手机。
pc塑料加工工艺
PC的吸水率较大，加工前一定要预热干燥，纯PC干燥120℃，改性PC一般用110℃温度干燥4小时以上。干燥时间不能超过10小时。一般可用对空挤出法判断干燥是否。再生料的使用比例可达20%。在某些情况下，可100%的使用再生料，实际份量要视制品的品质要求而定。再生料不能同时混合不同的母粒，否则会严重损坏成品的性质。现在的PC制品由于成本及其它方面的原因，多用改性材料，是电工产品，还须增加防火性能，在阻燃的PC和其它塑料合金产品成型时，对注塑机塑化系统的要求是混合好、耐腐蚀，常规的塑化螺杆做到，在选购时，一定要预先说明。华美达公司有的PC螺杆供客户选用。
贴片加工技术是实现电子产品小型化、高集成不可缺少重要贴装工艺。电子来料加工什么价格贴片加工中施加焊膏的工艺要求:1、施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要消晰，相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。2、在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm3左右:对卒间距元器件，应为0.5mgmm2左右。3、印刷在基板上的焊膏，与希望重量值相比，可允许有一定的偏差，至于焊膏覆盖每个焊盘的面积，应在75％以上。采用免清洗技术时，要求焊膏位于焊盘上，无铅要求焊膏覆盖焊盘。4、焊膏印刷后，应无严重塌落，边像整齐，错位不大于02mm对容间距元器件焊盘，错位不大于O0lm。基板表面不允许被焊膏污染。采用免清洗技术时，可通过缩小模板开口尺寸的方法，使焊膏位于焊盘上。电子来料加工什么价格