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主板背板
高端主板会精选原件，和走线布局，让其他硬件能力充分发挥，比如CPU，它就最吃主板的供电能力，高端主板供电系统强大可以让高端处理器性能释放，可以进行超频等进阶炒作，而低端主板供电能力不行，轻则降低处理器性能，重则蓝屏死机，新人攒机购买的时候一定要注意下板U的搭配。
拓展能力
除了数据交互，主板也是电脑拓展能力的关键。上图我们可以看到，主板上面有各种类型的插槽，这些插槽就是与CPU、显卡、内存等硬件连接的接口，而大部分时候我们都不可能将这些插槽接口全部用到，剩余的接口插槽我们就可以进行拓展升级。
PCIEx1插槽
比如上图笔者标红的插槽，名为PCIEx1插槽，这个插槽大部分人可能用不到，但它其实可以拓展电视卡、网卡声卡等硬件，每个主板基本都有一个，高端主板甚至会准备3-4个以上，这种拓展能力，是其他硬件无法具备的，可以让用户更灵活的支配自己的电脑。
辅助维修
因为能承载所有硬件，主板还是我们在维修电脑时候的帮手，主板上面有监控芯片，可以实时监控电脑的运行情况，有些高端主板也自带故障检测灯甚至监测屏，即使没有自带也可以外接检测装置，帮助你快速找到电脑问题所在。
监测灯
总的来说，主板作为一个载体一个平台，它会影响所有硬件的发挥，也决定着整机的性能表现，俗话说的“好U配好板”也是大家装机需要记住的一句话。
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CPU接口、内存插槽、扩展插槽、显卡接口、硬盘接口、主板供电接口、VGA、DVI和HDMI视频接口和音频接口、LPT并行接口（图中很长的粉红接口）和COM串行接口、USB接口。CPU接口:Intel的CPU采用的是LGA 775、LGA 1366和LGA 1156这三种接口，除了酷睿i7系列采用的是LGA 1366接口，酷睿i5和i3采用的是LGA 1156。Intel的LGA 775接口IntelLGA 1366和LGA 1156接口
电子材料其涵盖范围广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。电子SMT贴片来料加工在进行贴片加工的时候可能会出现一些问题，因为有些加工过程比较复杂，而电子SMT贴片来料加工中焊膏打印就是一项复杂的工序，容易出现一些缺点，影响较终成品的质量。所以为避免在打印中经常出现一些故障。拉尖，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。产生原因:可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。避免或解决办法:电子SMT贴片来料加工适当调小刮刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏。焊膏太薄产生原因有:模板太薄；刮刀压力太大。贴片加工中出现的连锡，漏焊等各种工艺问题。电子来料加工什么价格
电子料的发展趋势与未来展望电子料的发展始于20世纪初，随着科技的不断进步，电子料的应用越来越广泛，成为现代工业和生活中的一部分。电子料的发展历程目前，电子料已经广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域，为人们的生活和工作带来了大的便利。电子料的现状电子料的发展历程与现状
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