福田主板回收
主板背板
高端主板会精选原件，和走线布局，让其他硬件能力充分发挥，比如CPU，它就最吃主板的供电能力，高端主板供电系统强大可以让高端处理器性能释放，可以进行超频等进阶炒作，而低端主板供电能力不行，轻则降低处理器性能，重则蓝屏死机，新人攒机购买的时候一定要注意下板U的搭配。
拓展能力
除了数据交互，主板也是电脑拓展能力的关键。上图我们可以看到，主板上面有各种类型的插槽，这些插槽就是与CPU、显卡、内存等硬件连接的接口，而大部分时候我们都不可能将这些插槽接口全部用到，剩余的接口插槽我们就可以进行拓展升级。
PCIEx1插槽
比如上图笔者标红的插槽，名为PCIEx1插槽，这个插槽大部分人可能用不到，但它其实可以拓展电视卡、网卡声卡等硬件，每个主板基本都有一个，高端主板甚至会准备3-4个以上，这种拓展能力，是其他硬件无法具备的，可以让用户更灵活的支配自己的电脑。
辅助维修
因为能承载所有硬件，主板还是我们在维修电脑时候的帮手，主板上面有监控芯片，可以实时监控电脑的运行情况，有些高端主板也自带故障检测灯甚至监测屏，即使没有自带也可以外接检测装置，帮助你快速找到电脑问题所在。
监测灯
总的来说，主板作为一个载体一个平台，它会影响所有硬件的发挥，也决定着整机的性能表现，俗话说的“好U配好板”也是大家装机需要记住的一句话。
福田主板回收
CPU接口、内存插槽、扩展插槽、显卡接口、硬盘接口、主板供电接口、VGA、DVI和HDMI视频接口和音频接口、LPT并行接口（图中很长的粉红接口）和COM串行接口、USB接口。CPU接口:Intel的CPU采用的是LGA 775、LGA 1366和LGA 1156这三种接口，除了酷睿i7系列采用的是LGA 1366接口，酷睿i5和i3采用的是LGA 1156。Intel的LGA 775接口IntelLGA 1366和LGA 1156接口
首先讨论涓流阶段的低恒压值，参考电压为42.5V左右。此值高将使电池失水，容易使电池发热变形；此值低不利于电池充足电。此值在南方要低于41.5V；胶体电池要低于41.5V，如在南方还要低一点儿。这个参数是相对严格的，不可以大于参考值。其次讨论第二阶段的高恒压值，参考电压为44.5V左右。此值高有利于充足电，但是容易使电池失水，充电后期电流下不来，结果使电池发热变形；此值低不利于电池充足电，有利于向涓流阶段转换。这个值虽然没有个值那样严格，但是也不要过高。
电子厂常用材料有以下:1.电子材料:电阻，电容，二管，三管 IC ，振荡器，排线， LED，变压器，可控硅，继电器，电池 等 2.五金材料:螺丝，螺帽，灯框，灯罩，支架，弹賛、散热月等 3.塑料材料:PIR 上盖， PIR 下盖，底座，墙座，六角 NUT ，方向节，压板，旋钮等 4.橡胶材料:防水圈、垫月等 电子料通常指用于电子产品制造的材料，包括从简单的电子组件（例如电阻、电容、电感、二管、晶体管等）到复杂的芯片、半导体器件和集成电路等。