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电子料概述
电子料定义电子料是构成电子设备的基础，其性能和质量直接影响电子设备的性能、可靠性和成本。电子料是指在电子设备中使用的各种原材料和元器件，包括半导体材料、电子元器件、集成电路等。
硅片、锗片、化合物半导体等。半导体材料电子元器件集成电路电阻、电容、电感、二极管、晶体管等。微处理器、数字信号处理器、图形处理器等。电子料分类
电子料应用领域手机、路由器、交换机等。个人电脑、服务器、笔记本电脑等。电视、音响、游戏机等。自动化设备、仪器仪表等。通信计算机消费电子工业控制、
电子料基本属性
电子料的密度是指其质量与体积之比，不同的电子料具有不同的密度。密度指电子料由固态转变为液态的温度，不同电子料的熔点也不同。熔点电子料受热时，体积会发生膨胀，热膨胀系数是描述这一现象的物理量。热膨胀系数电子料的物理性质
电子料在特定环境下的化学稳定性，决定了其使用寿命和可靠性。稳定性某些电子料在特定环境下可能会发生腐蚀，影响其性能。腐蚀性电子料抵抗氧化作用的能力，也是评估其稳定性的重要指标。抗氧化性电子料的化学性质
电容描述电子料存储电荷能力的物理量，对于电路设计有重要影响。电阻电子料对电流的阻碍作用，是衡量其电气性能的重要参数。电感描述电子料产生磁场能力的物理量，对于电磁波的传播有重要作用。
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贴片加工模板制作工艺要求:Mark的处理步骤规范有哪些？1、Mark的处理方式，是否需要Mark，放在模板的那一面等。2、Mark图形放在模板的哪一面，应根据印刷机具体构造(摄像机的位置)而定。3、Mark点刻法视印刷机而定，有印刷面、非印刷面、两面半刻，全刻透封黑胶等。4、是否拼板，以及拼板要求。如果拼板，应给出拼板的PCB文件。插装焊盘环的要求。由于插装元器件采用再加工工艺时，比贴装元器件要求较多的焊膏量，因此如果有插装元器件需要采用再加工工艺时，可提出要求。在贴片加工的锡膏中比较常用的锡粉颗粒与助焊剂的体积之比约为1:1。
pc塑胶原料特性:1.高冲击强度，宽温度范围。2.高透明度和自由染。3. H.D.T.高。4.优良的电气特性。5，，对人体健康无害，符合健康。6，成型收缩率低，尺寸稳定性好。电子设备:CD，开关，设备外壳，信号管，电话。工业零件:相机机身，设备外壳，帽，潜水镜，镜。在常规使用温度下具有耐热性，耐冲击性，阻燃性，良好的机械性能。与接近聚甲基丙烯酸甲酯的性能相比，聚碳酸酯具有良好的抗冲击性，高折射率和良好的可加工性。它不需要具有UL94 V-2阻燃性的添加剂。但是，聚甲基丙烯酸甲酯比聚碳酸酯便宜，并且可用于通过本体聚合生产大规模装置。随着聚碳酸酯生产规模的增加，聚碳酸酯与聚甲基丙烯酸甲酯之间的价格差异正在缩小。聚碳酸酯具有差的耐磨性。一些用于耐磨应用的聚碳酸酯装置需要对表面进行处理。
塑料软硬通吃，硬的可生产成塑钢门窗，软的甚至分子量高的可加增塑剂加工成软的情趣用品；PC则不行，只能做硬质产品。PC工程塑料的三大应用领域是玻璃装配业、汽车工业和电子、电器工业，其次还有工业机械零件、光盘、包装、计算机等办公室设备、医疗及保健、薄膜、休闲和防护器材等。PC可用作门窗玻璃，PC层压板广泛用于银行、使馆、拘留所和公共场所的防护窗，用于飞机舱罩，照明设备、工业档板和防弹玻璃。