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主板背板
高端主板会精选原件，和走线布局，让其他硬件能力充分发挥，比如CPU，它就最吃主板的供电能力，高端主板供电系统强大可以让高端处理器性能释放，可以进行超频等进阶炒作，而低端主板供电能力不行，轻则降低处理器性能，重则蓝屏死机，新人攒机购买的时候一定要注意下板U的搭配。
拓展能力
除了数据交互，主板也是电脑拓展能力的关键。上图我们可以看到，主板上面有各种类型的插槽，这些插槽就是与CPU、显卡、内存等硬件连接的接口，而大部分时候我们都不可能将这些插槽接口全部用到，剩余的接口插槽我们就可以进行拓展升级。
PCIEx1插槽
比如上图笔者标红的插槽，名为PCIEx1插槽，这个插槽大部分人可能用不到，但它其实可以拓展电视卡、网卡声卡等硬件，每个主板基本都有一个，高端主板甚至会准备3-4个以上，这种拓展能力，是其他硬件无法具备的，可以让用户更灵活的支配自己的电脑。
辅助维修
因为能承载所有硬件，主板还是我们在维修电脑时候的帮手，主板上面有监控芯片，可以实时监控电脑的运行情况，有些高端主板也自带故障检测灯甚至监测屏，即使没有自带也可以外接检测装置，帮助你快速找到电脑问题所在。
监测灯
总的来说，主板作为一个载体一个平台，它会影响所有硬件的发挥，也决定着整机的性能表现，俗话说的“好U配好板”也是大家装机需要记住的一句话。
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电子材料其涵盖范围广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。电子SMT贴片来料加工在进行贴片加工的时候可能会出现一些问题，因为有些加工过程比较复杂，而电子SMT贴片来料加工中焊膏打印就是一项复杂的工序，容易出现一些缺点，影响较终成品的质量。所以为避免在打印中经常出现一些故障。拉尖，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。产生原因:可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。避免或解决办法:电子SMT贴片来料加工适当调小刮刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏。焊膏太薄产生原因有:模板太薄；刮刀压力太大。贴片加工中出现的连锡，漏焊等各种工艺问题。电子来料加工什么价格
发展电子料将与其他领域实现更加紧密的融合，如与生物医学、能源、交通等领域相结合，创造出更多新的应用场景。跨界融合智能化生活随着智能化技术的发展，电子料将更加深入人们的生活和工作，为人们提供更加智能化、便捷化的服务。未来，电子料将继续不断和发展，涌现出更多新的技术和产品，推动相关产业的发展。电子料的未来展望pc材料是什么?pc材料是一种有机合成物，在平时的日常生活运用的较为普遍，尤其是在工业生产层面。这类结合物性性，有着很多的作用，它的存有推动了工业生产的发展趋势，拥有 高的影响力。即然说来到PC材料的主要用途，那么下面就实际说一下PC材料能够 运用在哪一方面，很感兴趣的人能够 看一下。
材料特性1.无定形料,热稳定性好，成型温度范围宽，流动性差。吸湿小，但对水敏感，须经干燥处理。成型收缩率小，易发生熔融开裂和应力集中，故应严格控制成型条件，塑件须经退火处理。2.熔融温度高，粘度高，大于200g的塑件，宜用加热式的延伸喷嘴。 3.塑胶流动性差，模具浇注系统以粗、短为原则，宜设冷料井，浇口宜取大，模具宜加热。 4.料温过低会造成缺料，塑件无光泽，料温过高易溢边，塑件起泡。模温低时收缩率小、伸长率小、抗冲击强度低，抗弯、抗压、抗张强度低。模温超过120度时塑件冷却慢，易变形粘模