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1.PC是聚碳酸酯的缩写,英文简称PC工程塑料。
2.PC材料本身是一种坚韧的热塑性树脂。PC材料抗冲击能力强,强度和韧性好。不管是重压还是一般的敲打,只要你不试图用石头砸它,它都活得够久。同时透明度高但外观容易划伤。
3.像其他树脂一样,PC材料易受一些有机溶剂的影响。
PC是聚碳酸酯的简称,它是一种没有颜色且透明的工程当中所使用的工业化塑料。是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物,根据酯基的结构可分为脂肪族、芳香族、脂肪族-芳香族等多种类型。PC工程塑料的三大应用领域是玻璃装配业、汽车工业和电子、电器工业,其次还有工业机械零件、光盘、包装、计算机等办公室设备、医疗及保健、薄膜、休闲和防护器材等。由于聚碳酸酯结构上的特殊性,已成为五大工程塑料中增长速度最快的通用工程塑料。
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库存电子料IC的管理挑战 库存电子料IC的管理是供应链管理中的一个关键环节,但也面临着一些挑战: -市场需求变化:由于市场需求的不确定性,库存电子料IC的需求量可能与实际销售量存在差距,从而导致库存积压或缺货现象。-剩余价值管理:库存电子料IC具有一定的使用期限,如果长时间未能销售,可能会降低其价值甚至变得过时。 -供应链调整:由于供应链关系复杂,库存电子料IC的管理还需要考虑供应商关系、物流配送等因素。
电子厂常用材料有以下:1.电子材料:电阻,电容,二管,三管 IC ,振荡器,排线, LED,变压器,可控硅,继电器,电池 等 2.五金材料:螺丝,螺帽,灯框,灯罩,支架,弹賛、散热月等 3.塑料材料:PIR 上盖, PIR 下盖,底座,墙座,六角 NUT ,方向节,压板,旋钮等 4.橡胶材料:防水圈、垫月等 电子料通常指用于电子产品制造的材料,包括从简单的电子组件(例如电阻、电容、电感、二管、晶体管等)到复杂的芯片、半导体器件和集成电路等。
贴片加工技术是实现电子产品小型化、高集成不可缺少重要贴装工艺。电子来料加工什么价格贴片加工中施加焊膏的工艺要求:1、施加的焊膏量均匀,一致性好。焊膏图形要消晰,相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致,尽量不要错位。2、在一般情况下,焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm3左右:对卒间距元器件,应为0.5mgmm2左右。3、印刷在基板上的焊膏,与希望重量值相比,可允许有一定的偏差,至于焊膏覆盖每个焊盘的面积,应在75%以上。采用免清洗技术时,要求焊膏位于焊盘上,无铅要求焊膏覆盖焊盘。4、焊膏印刷后,应无严重塌落,边像整齐,错位不大于02mm对容间距元器件焊盘,错位不大于O0lm。基板表面不允许被焊膏污染。采用免清洗技术时,可通过缩小模板开口尺寸的方法,使焊膏位于焊盘上。电子来料加工什么价格