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主板核心能力:传输纽带
本次科普我们不讲CPU、显卡这种热门的硬件， 而是聊聊相对冷门的主板，很多萌新甚至都不知道电脑中有这么一个东西，但其实主板是电脑中电子原件最丰富的的硬件，它是电脑所有硬件的载体，组成了电脑的主要电路系统以及重要驱动芯片原件，最大的作用就是作为硬件数据交互和电力的传输纽带。
主板
主板作为电脑硬件的载体，理论上只要能物理兼容，即使用低端主板搭配高端CPU、显卡等硬件攒机，也可以正常开始使用，不过这样的搭配性能其实无法保证，因为主板的质量也会影响其他硬件性能的表现。我们都知道主板的“板”它其实就是一个电路板，会因为不同的电感、电阻、芯片等原件的选择和以及走线和不足而有不同的数据交互表现。
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企业要全面考虑倒冲料管理，避免库存积压。针对无法拆包按单发料的生产材料，生产入库消耗自动根据产品入库量进行倒扣料计算，同时可以根据生产订单需求量及产线仓库存量，自动计算是否需要再发料，需要发多少数量。电阻、电容、电感、晶体管、二管、集成电路等。在电子制造和维修业中，库存电子料起到重要的作用。首先，库存电子料对于电子制造来说是必不可少的。在电子制造过程中，许多电子器件和元件需要通过组装和焊接等工艺来完成电路板的制作。而库存电子料就是为这些工艺提供必要的零部件，确保电路板能够正常运作。准确掌握库存电子料的数量和种类，能够帮助制造商提高生产效率，减少生产成本。
无定形料,热稳定性好，成型温度范围宽，流动性差。吸湿小，但对水敏感，须经干燥处理。成型收缩率小，易发生熔融开裂和应力集中，故应严格控制成型条件，塑件须经退火处理。2、熔融温度高，粘度高，大于200g的塑件，宜用加热式的延伸喷嘴。
3、冷却速度快，模具浇注系统以粗、短为原则，宜设冷料井，浇口宜取大，模具宜加热。
4、料温过低会造成缺料，塑件无光泽，料温过高易溢边，塑件起泡。模温低时收缩率、伸长率、抗冲击强度高，抗弯、抗压、抗张强度低。模温超过120度时塑件冷却慢，易变形粘模。
材料特性1.无定形料,热稳定性好，成型温度范围宽，流动性差。吸湿小，但对水敏感，须经干燥处理。成型收缩率小，易发生熔融开裂和应力集中，故应严格控制成型条件，塑件须经退火处理。2.熔融温度高，粘度高，大于200g的塑件，宜用加热式的延伸喷嘴。 3.塑胶流动性差，模具浇注系统以粗、短为原则，宜设冷料井，浇口宜取大，模具宜加热。 4.料温过低会造成缺料，塑件无光泽，料温过高易溢边，塑件起泡。模温低时收缩率小、伸长率小、抗冲击强度低，抗弯、抗压、抗张强度低。模温超过120度时塑件冷却慢，易变形粘模