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主板核心能力:传输纽带
本次科普我们不讲CPU、显卡这种热门的硬件， 而是聊聊相对冷门的主板，很多萌新甚至都不知道电脑中有这么一个东西，但其实主板是电脑中电子原件最丰富的的硬件，它是电脑所有硬件的载体，组成了电脑的主要电路系统以及重要驱动芯片原件，最大的作用就是作为硬件数据交互和电力的传输纽带。
主板
主板作为电脑硬件的载体，理论上只要能物理兼容，即使用低端主板搭配高端CPU、显卡等硬件攒机，也可以正常开始使用，不过这样的搭配性能其实无法保证，因为主板的质量也会影响其他硬件性能的表现。我们都知道主板的“板”它其实就是一个电路板，会因为不同的电感、电阻、芯片等原件的选择和以及走线和不足而有不同的数据交互表现。
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电子料的发展趋势与未来展望电子料的发展始于20世纪初，随着科技的不断进步，电子料的应用越来越广泛，成为现代工业和生活中的一部分。电子料的发展历程目前，电子料已经广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域，为人们的生活和工作带来了大的便利。电子料的现状电子料的发展历程与现状
随着人工智能和物联网技术的发展，电子料将更加智能化，能够实现自适应、自学、自决策等功能。智能化随着意识的提高，电子料将更加注重和，采用更加的材料和生产工艺，降低对环境的影响。绿随着技术的进步，电子料将更加微型化，能够满足便携式设备和穿戴式设备的需求。微型化电子料将实现更高程度的集成化，能够将多种功能集成在一个芯片上，提高设备的性能和性。集成化电子料的发展趋势
模具及浇口设计常见模具温度为80-100℃，加玻纤为100-130℃，小型制品可用针形浇口，浇口深度应有厚部位的70%，其它浇口有环形及长方形。 浇口越大越好，以减低塑料被过度剪切而造成缺陷。排气孔的深度应小于0.03-0.06mm，流道尽量短而圆。脱模斜度一般为30′-1°左右。 PC塑胶原料，即聚碳酸酯（Polycarbonate，简称PC），是一种具有综合性能的热塑性塑料。根据其不同的应用需求和性能特点，PC塑胶原料可以通过不同的改性方法来进一步优化其性能，常见的分类主要有以下几种:
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础，同时又是科技领域中技术密集型学科。它涉及到电子技术、物理化学、固体物理学和工艺基础等多学科知识。 根据材料的化学性质，可以分为金属电子材料,电子陶瓷，高分子电子、玻璃电介质、云母、 气体缘介质材料，电感器、 缘材料、磁性材料、