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主板核心能力:传输纽带
本次科普我们不讲CPU、显卡这种热门的硬件， 而是聊聊相对冷门的主板，很多萌新甚至都不知道电脑中有这么一个东西，但其实主板是电脑中电子原件最丰富的的硬件，它是电脑所有硬件的载体，组成了电脑的主要电路系统以及重要驱动芯片原件，最大的作用就是作为硬件数据交互和电力的传输纽带。
主板
主板作为电脑硬件的载体，理论上只要能物理兼容，即使用低端主板搭配高端CPU、显卡等硬件攒机，也可以正常开始使用，不过这样的搭配性能其实无法保证，因为主板的质量也会影响其他硬件性能的表现。我们都知道主板的“板”它其实就是一个电路板，会因为不同的电感、电阻、芯片等原件的选择和以及走线和不足而有不同的数据交互表现。
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显卡接口:指的是 AGP、AGI与AGU、PCI接口。AGP叫图形加速处理接口。AGP总线直接与主板的北桥芯片相连，且通过该接口让显示芯片与系统主内存直接相连。AGP接口对3D图片的传输是其它接口无法比拟的。AGP接口经过多年的发展，经历了AGP1.0(AGP1X、AGP2X)、AGP2.0(AGP Pro、AGP4X)、AGP3.0(AGP8X)等阶段，现在的AGP3.0(AGP8X)模式下，数输速度达到了惊人的2.1Gb/s。AGP接口一般多是独立显卡的接口，这样方便以后显卡升级，只是价格小贵罢了。AGI与AGU显卡接口其实就是一些大的主板提供商为了兼容AGP接口的一种显卡接口，也是这些商家一种竞争手段。
首先讨论涓流阶段的低恒压值，参考电压为42.5V左右。此值高将使电池失水，容易使电池发热变形；此值低不利于电池充足电。此值在南方要低于41.5V；胶体电池要低于41.5V，如在南方还要低一点儿。这个参数是相对严格的，不可以大于参考值。其次讨论第二阶段的高恒压值，参考电压为44.5V左右。此值高有利于充足电，但是容易使电池失水，充电后期电流下不来，结果使电池发热变形；此值低不利于电池充足电，有利于向涓流阶段转换。这个值虽然没有个值那样严格，但是也不要过高。
无定形料,热稳定性好，成型温度范围宽，流动性差。吸湿小，但对水敏感，须经干燥处理。成型收缩率小，易发生熔融开裂和应力集中，故应严格控制成型条件，塑件须经退火处理。2、熔融温度高，粘度高，大于200g的塑件，宜用加热式的延伸喷嘴。
3、冷却速度快，模具浇注系统以粗、短为原则，宜设冷料井，浇口宜取大，模具宜加热。
4、料温过低会造成缺料，塑件无光泽，料温过高易溢边，塑件起泡。模温低时收缩率、伸长率、抗冲击强度高，抗弯、抗压、抗张强度低。模温超过120度时塑件冷却慢，易变形粘模。