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主板背板
高端主板会精选原件，和走线布局，让其他硬件能力充分发挥，比如CPU，它就最吃主板的供电能力，高端主板供电系统强大可以让高端处理器性能释放，可以进行超频等进阶炒作，而低端主板供电能力不行，轻则降低处理器性能，重则蓝屏死机，新人攒机购买的时候一定要注意下板U的搭配。
拓展能力
除了数据交互，主板也是电脑拓展能力的关键。上图我们可以看到，主板上面有各种类型的插槽，这些插槽就是与CPU、显卡、内存等硬件连接的接口，而大部分时候我们都不可能将这些插槽接口全部用到，剩余的接口插槽我们就可以进行拓展升级。
PCIEx1插槽
比如上图笔者标红的插槽，名为PCIEx1插槽，这个插槽大部分人可能用不到，但它其实可以拓展电视卡、网卡声卡等硬件，每个主板基本都有一个，高端主板甚至会准备3-4个以上，这种拓展能力，是其他硬件无法具备的，可以让用户更灵活的支配自己的电脑。
辅助维修
因为能承载所有硬件，主板还是我们在维修电脑时候的帮手，主板上面有监控芯片，可以实时监控电脑的运行情况，有些高端主板也自带故障检测灯甚至监测屏，即使没有自带也可以外接检测装置，帮助你快速找到电脑问题所在。
监测灯
总的来说，主板作为一个载体一个平台，它会影响所有硬件的发挥，也决定着整机的性能表现，俗话说的“好U配好板”也是大家装机需要记住的一句话。
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其次，充电器的种类有很多种。根据不同的充电方式和输出功率，可以分为快充、慢充、无线充等多种类型。快充适用于需要充电的设备，如智能手机、平板电脑等；慢充适用于需要长时间充电的设备，如笔记本电脑、相机等；无线充则是一种无需连接电源线的充电方式，可以通过电磁感应或磁力吸附等方式为设备充电。，使用充电器时需要注意一些事项。首先，要选择适合自己设备的充电器，不要使用不匹配的充电器，否则可能会损坏设备或者造成隐患。
材料特性1.无定形料,热稳定性好，成型温度范围宽，流动性差。吸湿小，但对水敏感，须经干燥处理。成型收缩率小，易发生熔融开裂和应力集中，故应严格控制成型条件，塑件须经退火处理。2.熔融温度高，粘度高，大于200g的塑件，宜用加热式的延伸喷嘴。 3.塑胶流动性差，模具浇注系统以粗、短为原则，宜设冷料井，浇口宜取大，模具宜加热。 4.料温过低会造成缺料，塑件无光泽，料温过高易溢边，塑件起泡。模温低时收缩率小、伸长率小、抗冲击强度低，抗弯、抗压、抗张强度低。模温超过120度时塑件冷却慢，易变形粘模
航空公司、航空航天:伴随着航空公司、航天工程的发展趋势，对飞机场和航天飞机中各构件的规定持续提升，促使PC在该行业的运用也逐步提升。据调查，仅一架空客型飞机上常用聚碳酸酯构件就达2500个，单机版损耗聚碳酸酯约2吨。而在太空飞船上则选用了数以百计不一样构形并由玻纤提高的聚碳酸酯构件及航天员的防护装备等。4、装饰行业:聚碳酸酯板才具备优良的透光度，耐冲击性，耐紫外线辐射以及产品的规格性和优良的成形生产加工性能，使其比建筑行业传统式应用的无机物夹层玻璃具备显著的技术性性能优势。中国建了聚碳酸酯装饰建材塑料中空板生产流水线20余条，年要用聚碳酸酯8万t上下，到2006年做到14万t。