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主板背板
高端主板会精选原件，和走线布局，让其他硬件能力充分发挥，比如CPU，它就最吃主板的供电能力，高端主板供电系统强大可以让高端处理器性能释放，可以进行超频等进阶炒作，而低端主板供电能力不行，轻则降低处理器性能，重则蓝屏死机，新人攒机购买的时候一定要注意下板U的搭配。
拓展能力
除了数据交互，主板也是电脑拓展能力的关键。上图我们可以看到，主板上面有各种类型的插槽，这些插槽就是与CPU、显卡、内存等硬件连接的接口，而大部分时候我们都不可能将这些插槽接口全部用到，剩余的接口插槽我们就可以进行拓展升级。
PCIEx1插槽
比如上图笔者标红的插槽，名为PCIEx1插槽，这个插槽大部分人可能用不到，但它其实可以拓展电视卡、网卡声卡等硬件，每个主板基本都有一个，高端主板甚至会准备3-4个以上，这种拓展能力，是其他硬件无法具备的，可以让用户更灵活的支配自己的电脑。
辅助维修
因为能承载所有硬件，主板还是我们在维修电脑时候的帮手，主板上面有监控芯片，可以实时监控电脑的运行情况，有些高端主板也自带故障检测灯甚至监测屏，即使没有自带也可以外接检测装置，帮助你快速找到电脑问题所在。
监测灯
总的来说，主板作为一个载体一个平台，它会影响所有硬件的发挥，也决定着整机的性能表现，俗话说的“好U配好板”也是大家装机需要记住的一句话。
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PC是聚碳酸酯的简称，聚碳酸酯的英文是Polycarbonate，简称PC工程塑料，PC材料其实就是我们所说的工程塑料中的一种，作为被世界范围内广泛使用的材料，聚碳酸酯无透明，耐热，抗冲击，阻燃，在普通使用温度内都有良好的机械性能。同性能接近聚甲基丙烯酸甲酯相比，聚碳酸酯的耐冲击性能好，折射率高，加工性能好，聚碳酸酯的耐磨性差。一些用於易磨损用途的聚碳酸酯器件需要对表面进行处理。改性用途:改性PC的目的是为了增韧，改良成型加工性能，减少残余变形，增加阻燃性等。
pc塑胶原料特性:1.高冲击强度，宽温度范围。2.高透明度和自由染。3. H.D.T.高。4.优良的电气特性。5，，对人体健康无害，符合健康。6，成型收缩率低，尺寸稳定性好。电子设备:CD，开关，设备外壳，信号管，电话。工业零件:相机机身，设备外壳，帽，潜水镜，镜。在常规使用温度下具有耐热性，耐冲击性，阻燃性，良好的机械性能。与接近聚甲基丙烯酸甲酯的性能相比，聚碳酸酯具有良好的抗冲击性，高折射率和良好的可加工性。它不需要具有UL94 V-2阻燃性的添加剂。但是，聚甲基丙烯酸甲酯比聚碳酸酯便宜，并且可用于通过本体聚合生产大规模装置。随着聚碳酸酯生产规模的增加，聚碳酸酯与聚甲基丙烯酸甲酯之间的价格差异正在缩小。聚碳酸酯具有差的耐磨性。一些用于耐磨应用的聚碳酸酯装置需要对表面进行处理。
贴片加工技术是实现电子产品小型化、高集成不可缺少重要贴装工艺。电子来料加工什么价格贴片加工中施加焊膏的工艺要求:1、施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要消晰，相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。2、在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm3左右:对卒间距元器件，应为0.5mgmm2左右。3、印刷在基板上的焊膏，与希望重量值相比，可允许有一定的偏差，至于焊膏覆盖每个焊盘的面积，应在75％以上。采用免清洗技术时，要求焊膏位于焊盘上，无铅要求焊膏覆盖焊盘。4、焊膏印刷后，应无严重塌落，边像整齐，错位不大于02mm对容间距元器件焊盘，错位不大于O0lm。基板表面不允许被焊膏污染。采用免清洗技术时，可通过缩小模板开口尺寸的方法，使焊膏位于焊盘上。电子来料加工什么价格