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工厂库存电子料的产生原因是五花八门的,不管是库存电子料还是呆滞料,一般都是由工厂造成物料呆滞的部门负责处理,一些规模比较大的电子工厂会有一个岗位专门处理库存呆滞料的,要知道一些原厂的电子库存料在市场上是非常受欢迎的,那么工厂电子库存料处理信息应该去哪里找呢?
1、电子工厂库存料处理信息可以在互联网平台寻找
2、电子工厂库存物料处理信息可以在朋友圈找
相信大家只要从事跟电子行业采购、销售工作的,在业内总归认识那么一些好友,电子工厂需要处理库存呆滞物料的部门有很多,采购一般处理库存电子料的退换货,研发部一般会通过新项目处理电子库存物料,而业务部门也会通过新订单处理库存物料,所以想要了解工厂呆滞料库存信息,找他们准没错!
3、电子工厂库存料处理信息可以在回收商处了解
其实从事回收电子产品的回收商,他们的消息是非常灵通的,跟很多原厂、品牌方关系也比较好,所以大家可以跟这些回收商了解工厂库存电子料的处理信息。
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贴片加工模板制作工艺要求:Mark的处理步骤规范有哪些?1、Mark的处理方式,是否需要Mark,放在模板的那一面等。2、Mark图形放在模板的哪一面,应根据印刷机具体构造(摄像机的位置)而定。3、Mark点刻法视印刷机而定,有印刷面、非印刷面、两面半刻,全刻透封黑胶等。4、是否拼板,以及拼板要求。如果拼板,应给出拼板的PCB文件。插装焊盘环的要求。由于插装元器件采用再加工工艺时,比贴装元器件要求较多的焊膏量,因此如果有插装元器件需要采用再加工工艺时,可提出要求。在贴片加工的锡膏中比较常用的锡粉颗粒与助焊剂的体积之比约为1:1。
贴片加工技术是实现电子产品小型化、高集成不可缺少重要贴装工艺。电子来料加工什么价格贴片加工中施加焊膏的工艺要求:1、施加的焊膏量均匀,一致性好。焊膏图形要消晰,相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致,尽量不要错位。2、在一般情况下,焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm3左右:对卒间距元器件,应为0.5mgmm2左右。3、印刷在基板上的焊膏,与希望重量值相比,可允许有一定的偏差,至于焊膏覆盖每个焊盘的面积,应在75%以上。采用免清洗技术时,要求焊膏位于焊盘上,无铅要求焊膏覆盖焊盘。4、焊膏印刷后,应无严重塌落,边像整齐,错位不大于02mm对容间距元器件焊盘,错位不大于O0lm。基板表面不允许被焊膏污染。采用免清洗技术时,可通过缩小模板开口尺寸的方法,使焊膏位于焊盘上。电子来料加工什么价格
CPU接口、内存插槽、扩展插槽、显卡接口、硬盘接口、主板供电接口、VGA、DVI和HDMI视频接口和音频接口、LPT并行接口(图中很长的粉红接口)和COM串行接口、USB接口。CPU接口:Intel的CPU采用的是LGA 775、LGA 1366和LGA 1156这三种接口,除了酷睿i7系列采用的是LGA 1366接口,酷睿i5和i3采用的是LGA 1156。Intel的LGA 775接口IntelLGA 1366和LGA 1156接口