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主板核心能力:传输纽带
本次科普我们不讲CPU、显卡这种热门的硬件， 而是聊聊相对冷门的主板，很多萌新甚至都不知道电脑中有这么一个东西，但其实主板是电脑中电子原件最丰富的的硬件，它是电脑所有硬件的载体，组成了电脑的主要电路系统以及重要驱动芯片原件，最大的作用就是作为硬件数据交互和电力的传输纽带。
主板
主板作为电脑硬件的载体，理论上只要能物理兼容，即使用低端主板搭配高端CPU、显卡等硬件攒机，也可以正常开始使用，不过这样的搭配性能其实无法保证，因为主板的质量也会影响其他硬件性能的表现。我们都知道主板的“板”它其实就是一个电路板，会因为不同的电感、电阻、芯片等原件的选择和以及走线和不足而有不同的数据交互表现。
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库存电子料IC是指存放在仓库中，数量较大且没有被销售出去的集成电路。它们可以是各种类型的芯片、电子元件或其他电子设备的核心部件。库存电子料IC的产生通常是由于市场需求变化或供应链管理问题。1.库存电子料IC的特点 库存电子料IC具有以下特点: -多样性:库存电子料IC的种类繁多，可以包括各种不同类型和功能的芯片，如微控制器、存储器、模拟芯片等。 -数量大:库存电子料IC一般以批量生产和采购的方式产生，因此数量通常较大。-存储周期长:库存电子料IC的存储周期相对较长，因为它们一般需要等待市场需求或供应链调整。 -价值高:由于库存电子料IC是电子设备的核心部件，它们往往具有较高的价值。
无定形料,热稳定性好，成型温度范围宽，流动性差。吸湿小，但对水敏感，须经干燥处理。成型收缩率小，易发生熔融开裂和应力集中，故应严格控制成型条件，塑件须经退火处理。2、熔融温度高，粘度高，大于200g的塑件，宜用加热式的延伸喷嘴。 3、冷却速度快，模具浇注系统以粗、短为原则，宜设冷料井，浇口宜取大，模具宜加热。 4、料温过低会造成缺料，塑件无光泽，料温过高易溢边，塑件起泡。模温低时收缩率、伸长率、抗冲击强度高，抗弯、抗压、抗张强度低。模温超过120度时塑件冷却慢，易变形粘模。
化学性质/PC塑料聚碳酸酯耐弱酸,耐中性油。 聚碳酸酯不耐紫外光,不耐强碱。 物理性质/PC塑料 比重:1.18-1.20克/立方厘米 成型收缩率:0.5-0.8% 成型温度:230-320℃ 干燥条件:110-120℃ 8小时 可在 -60~120℃下长期使用。 物料性能 冲击强度高，尺寸稳定性好，无透明，着性好，电缘性、耐腐蚀性、耐磨性好，但自润滑性差，有应力开裂倾向，高温易水解，与其它树脂相溶性差。 适于制作仪表小零件、缘透明件和耐冲击零件