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主板核心能力:传输纽带
本次科普我们不讲CPU、显卡这种热门的硬件， 而是聊聊相对冷门的主板，很多萌新甚至都不知道电脑中有这么一个东西，但其实主板是电脑中电子原件最丰富的的硬件，它是电脑所有硬件的载体，组成了电脑的主要电路系统以及重要驱动芯片原件，最大的作用就是作为硬件数据交互和电力的传输纽带。
主板
主板作为电脑硬件的载体，理论上只要能物理兼容，即使用低端主板搭配高端CPU、显卡等硬件攒机，也可以正常开始使用，不过这样的搭配性能其实无法保证，因为主板的质量也会影响其他硬件性能的表现。我们都知道主板的“板”它其实就是一个电路板，会因为不同的电感、电阻、芯片等原件的选择和以及走线和不足而有不同的数据交互表现。
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电子制造行业生产材料种类繁多，生产过程中如果生产材料管理不到位，很容易造成大量的库存积压，严重影响企业的资金运转。在生产过程中，部分生产材料由于包装或本身特性，无法按拆包发料，需要整盘或整包发料（如贴片电阻、贴片电容等 ）；车间生产人员接到生产任务，对于无法拆包按单发料的材料，一般都是批量将材料领到产线上，生产时直接使用。 这就造成了对于这些批次生产材料的监管会比较困难，比如生产过程中实际耗用了多少材料，产线还有多少库存，生产需要再领用多少材料等等，都一无所知，无法进行精细化的管理。仓库发料时，就会出现下列难题:
化学性质/PC塑料聚碳酸酯耐弱酸,耐中性油。 聚碳酸酯不耐紫外光,不耐强碱。 物理性质/PC塑料 比重:1.18-1.20克/立方厘米 成型收缩率:0.5-0.8% 成型温度:230-320℃ 干燥条件:110-120℃ 8小时 可在 -60~120℃下长期使用。 物料性能 冲击强度高，尺寸稳定性好，无透明，着性好，电缘性、耐腐蚀性、耐磨性好，但自润滑性差，有应力开裂倾向，高温易水解，与其它树脂相溶性差。 适于制作仪表小零件、缘透明件和耐冲击零件
材料特性1.无定形料,热稳定性好，成型温度范围宽，流动性差。吸湿小，但对水敏感，须经干燥处理。成型收缩率小，易发生熔融开裂和应力集中，故应严格控制成型条件，塑件须经退火处理。2.熔融温度高，粘度高，大于200g的塑件，宜用加热式的延伸喷嘴。 3.塑胶流动性差，模具浇注系统以粗、短为原则，宜设冷料井，浇口宜取大，模具宜加热。 4.料温过低会造成缺料，塑件无光泽，料温过高易溢边，塑件起泡。模温低时收缩率小、伸长率小、抗冲击强度低，抗弯、抗压、抗张强度低。模温超过120度时塑件冷却慢，易变形粘模