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主板背板
高端主板会精选原件，和走线布局，让其他硬件能力充分发挥，比如CPU，它就最吃主板的供电能力，高端主板供电系统强大可以让高端处理器性能释放，可以进行超频等进阶炒作，而低端主板供电能力不行，轻则降低处理器性能，重则蓝屏死机，新人攒机购买的时候一定要注意下板U的搭配。
拓展能力
除了数据交互，主板也是电脑拓展能力的关键。上图我们可以看到，主板上面有各种类型的插槽，这些插槽就是与CPU、显卡、内存等硬件连接的接口，而大部分时候我们都不可能将这些插槽接口全部用到，剩余的接口插槽我们就可以进行拓展升级。
PCIEx1插槽
比如上图笔者标红的插槽，名为PCIEx1插槽，这个插槽大部分人可能用不到，但它其实可以拓展电视卡、网卡声卡等硬件，每个主板基本都有一个，高端主板甚至会准备3-4个以上，这种拓展能力，是其他硬件无法具备的，可以让用户更灵活的支配自己的电脑。
辅助维修
因为能承载所有硬件，主板还是我们在维修电脑时候的帮手，主板上面有监控芯片，可以实时监控电脑的运行情况，有些高端主板也自带故障检测灯甚至监测屏，即使没有自带也可以外接检测装置，帮助你快速找到电脑问题所在。
监测灯
总的来说，主板作为一个载体一个平台，它会影响所有硬件的发挥，也决定着整机的性能表现，俗话说的“好U配好板”也是大家装机需要记住的一句话。
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CPU接口、内存插槽、扩展插槽、显卡接口、硬盘接口、主板供电接口、VGA、DVI和HDMI视频接口和音频接口、LPT并行接口（图中很长的粉红接口）和COM串行接口、USB接口。CPU接口:Intel的CPU采用的是LGA 775、LGA 1366和LGA 1156这三种接口，除了酷睿i7系列采用的是LGA 1366接口，酷睿i5和i3采用的是LGA 1156。Intel的LGA 775接口IntelLGA 1366和LGA 1156接口
模具及浇口设计常见模具温度为80-100℃，加玻纤为100-130℃，小型制品可用针形浇口，浇口深度应有厚部位的70%，其它浇口有环形及长方形。 浇口越大越好，以减低塑料被过度剪切而造成缺陷。排气孔的深度应小于0.03-0.06mm，流道尽量短而圆。脱模斜度一般为30′-1°左右。 PC塑胶原料，即聚碳酸酯（Polycarbonate，简称PC），是一种具有综合性能的热塑性塑料。根据其不同的应用需求和性能特点，PC塑胶原料可以通过不同的改性方法来进一步优化其性能，常见的分类主要有以下几种:
笔记本主板按每个厂商分，不同的厂商主板的外观，及其内部构造都有所不同，甚至是同一个系列或者型号都不同，所以如果你的笔记本主板坏了，更换主板时，不仅是要看主板的型号以及系列号，重要的是看笔记本主板的备件号。在现代计算机架构中，主板扮演着的角。作为实现各个硬件组件之间通信的核心电路板，主板不仅支撑着处理器、内存和显卡等关键部件，还整合了诸多功能，如数输、设备连接与电力供给等。对于很多新手用户来说，了解主板的工作原理和重要性，是深入理解计算机系统的步。