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pc是什么材料，pc是什么材料很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！
1.PC是聚碳酸酯的缩写，英文简称PC工程塑料。
2.PC材料本身是一种坚韧的热塑性树脂。PC材料抗冲击能力强，强度和韧性好。不管是重压还是一般的敲打，只要你不试图用石头砸它，它都活得够久。同时透明度高但外观容易划伤。
3.像其他树脂一样，PC材料易受一些有机溶剂的影响。
PC是聚碳酸酯的简称，它是一种没有颜色且透明的工程当中所使用的工业化塑料。是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物，根据酯基的结构可分为脂肪族、芳香族、脂肪族-芳香族等多种类型。PC工程塑料的三大应用领域是玻璃装配业、汽车工业和电子、电器工业，其次还有工业机械零件、光盘、包装、计算机等办公室设备、医疗及保健、薄膜、休闲和防护器材等。由于聚碳酸酯结构上的特殊性，已成为五大工程塑料中增长速度最快的通用工程塑料。
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无定形料,热稳定性好，成型温度范围宽，流动性差。吸湿小，但对水敏感，须经干燥处理。成型收缩率小，易发生熔融开裂和应力集中，故应严格控制成型条件，塑件须经退火处理。2、熔融温度高，粘度高，大于200g的塑件，宜用加热式的延伸喷嘴。 3、冷却速度快，模具浇注系统以粗、短为原则，宜设冷料井，浇口宜取大，模具宜加热。 4、料温过低会造成缺料，塑件无光泽，料温过高易溢边，塑件起泡。模温低时收缩率、伸长率、抗冲击强度高，抗弯、抗压、抗张强度低。模温超过120度时塑件冷却慢，易变形粘模。
贴片加工模板制作工艺要求:Mark的处理步骤规范有哪些？1、Mark的处理方式，是否需要Mark，放在模板的那一面等。2、Mark图形放在模板的哪一面，应根据印刷机具体构造(摄像机的位置)而定。3、Mark点刻法视印刷机而定，有印刷面、非印刷面、两面半刻，全刻透封黑胶等。4、是否拼板，以及拼板要求。如果拼板，应给出拼板的PCB文件。插装焊盘环的要求。由于插装元器件采用再加工工艺时，比贴装元器件要求较多的焊膏量，因此如果有插装元器件需要采用再加工工艺时，可提出要求。在贴片加工的锡膏中比较常用的锡粉颗粒与助焊剂的体积之比约为1:1。
电子材料其涵盖范围广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。电子SMT贴片来料加工在进行贴片加工的时候可能会出现一些问题，因为有些加工过程比较复杂，而电子SMT贴片来料加工中焊膏打印就是一项复杂的工序，容易出现一些缺点，影响较终成品的质量。所以为避免在打印中经常出现一些故障。拉尖，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。产生原因:可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。避免或解决办法:电子SMT贴片来料加工适当调小刮刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏。焊膏太薄产生原因有:模板太薄；刮刀压力太大。贴片加工中出现的连锡，漏焊等各种工艺问题。电子来料加工什么价格