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主板核心能力:传输纽带
本次科普我们不讲CPU、显卡这种热门的硬件， 而是聊聊相对冷门的主板，很多萌新甚至都不知道电脑中有这么一个东西，但其实主板是电脑中电子原件最丰富的的硬件，它是电脑所有硬件的载体，组成了电脑的主要电路系统以及重要驱动芯片原件，最大的作用就是作为硬件数据交互和电力的传输纽带。
主板
主板作为电脑硬件的载体，理论上只要能物理兼容，即使用低端主板搭配高端CPU、显卡等硬件攒机，也可以正常开始使用，不过这样的搭配性能其实无法保证，因为主板的质量也会影响其他硬件性能的表现。我们都知道主板的“板”它其实就是一个电路板，会因为不同的电感、电阻、芯片等原件的选择和以及走线和不足而有不同的数据交互表现。
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贴片加工模板制作工艺要求:Mark的处理步骤规范有哪些？1、Mark的处理方式，是否需要Mark，放在模板的那一面等。2、Mark图形放在模板的哪一面，应根据印刷机具体构造(摄像机的位置)而定。3、Mark点刻法视印刷机而定，有印刷面、非印刷面、两面半刻，全刻透封黑胶等。4、是否拼板，以及拼板要求。如果拼板，应给出拼板的PCB文件。插装焊盘环的要求。由于插装元器件采用再加工工艺时，比贴装元器件要求较多的焊膏量，因此如果有插装元器件需要采用再加工工艺时，可提出要求。在贴片加工的锡膏中比较常用的锡粉颗粒与助焊剂的体积之比约为1:1。
贴片加工技术是实现电子产品小型化、高集成不可缺少重要贴装工艺。电子来料加工什么价格贴片加工中施加焊膏的工艺要求:1、施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要消晰，相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。2、在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm3左右:对卒间距元器件，应为0.5mgmm2左右。3、印刷在基板上的焊膏，与希望重量值相比，可允许有一定的偏差，至于焊膏覆盖每个焊盘的面积，应在75％以上。采用免清洗技术时，要求焊膏位于焊盘上，无铅要求焊膏覆盖焊盘。4、焊膏印刷后，应无严重塌落，边像整齐，错位不大于02mm对容间距元器件焊盘，错位不大于O0lm。基板表面不允许被焊膏污染。采用免清洗技术时，可通过缩小模板开口尺寸的方法，使焊膏位于焊盘上。电子来料加工什么价格
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