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1.PC是聚碳酸酯的缩写,英文简称PC工程塑料。
2.PC材料本身是一种坚韧的热塑性树脂。PC材料抗冲击能力强,强度和韧性好。不管是重压还是一般的敲打,只要你不试图用石头砸它,它都活得够久。同时透明度高但外观容易划伤。
3.像其他树脂一样,PC材料易受一些有机溶剂的影响。
PC是聚碳酸酯的简称,它是一种没有颜色且透明的工程当中所使用的工业化塑料。是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物,根据酯基的结构可分为脂肪族、芳香族、脂肪族-芳香族等多种类型。PC工程塑料的三大应用领域是玻璃装配业、汽车工业和电子、电器工业,其次还有工业机械零件、光盘、包装、计算机等办公室设备、医疗及保健、薄膜、休闲和防护器材等。由于聚碳酸酯结构上的特殊性,已成为五大工程塑料中增长速度最快的通用工程塑料。
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贴片加工技术是实现电子产品小型化、高集成不可缺少重要贴装工艺。电子来料加工什么价格贴片加工中施加焊膏的工艺要求:1、施加的焊膏量均匀,一致性好。焊膏图形要消晰,相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致,尽量不要错位。2、在一般情况下,焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm3左右:对卒间距元器件,应为0.5mgmm2左右。3、印刷在基板上的焊膏,与希望重量值相比,可允许有一定的偏差,至于焊膏覆盖每个焊盘的面积,应在75%以上。采用免清洗技术时,要求焊膏位于焊盘上,无铅要求焊膏覆盖焊盘。4、焊膏印刷后,应无严重塌落,边像整齐,错位不大于02mm对容间距元器件焊盘,错位不大于O0lm。基板表面不允许被焊膏污染。采用免清洗技术时,可通过缩小模板开口尺寸的方法,使焊膏位于焊盘上。电子来料加工什么价格
CPU接口、内存插槽、扩展插槽、显卡接口、硬盘接口、主板供电接口、VGA、DVI和HDMI视频接口和音频接口、LPT并行接口(图中很长的粉红接口)和COM串行接口、USB接口。CPU接口:Intel的CPU采用的是LGA 775、LGA 1366和LGA 1156这三种接口,除了酷睿i7系列采用的是LGA 1366接口,酷睿i5和i3采用的是LGA 1156。Intel的LGA 775接口IntelLGA 1366和LGA 1156接口
硅单晶材料、晶体管和硅基集成电路的研制成功,催生了电子工业大,以PC机为代表的台式计算机进入千家万户。光导纤维材料和以砷化镓材料为基础的半导体激光器的发明,使人类进入到光纤通信和高速、宽带信息网的时代。纵观信息技术的发展历史不难看出,信息技术各阶段的重大跨越式发展都经历了一代材料、一代器件,造就一代新型电子系统这样一个历程。电子材料是新一代信息技术产业发展的核心,是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性的产业。具有产品种类多、技术门槛高、更新换代快、性强等特点,广泛应用于新型显示、集成电路、太阳能光伏、电子电路板、电子元器件及电子整机、系统产品等领域,其质量和水平直接决定了元器件和整机产品的性能。