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主板背板
高端主板会精选原件，和走线布局，让其他硬件能力充分发挥，比如CPU，它就最吃主板的供电能力，高端主板供电系统强大可以让高端处理器性能释放，可以进行超频等进阶炒作，而低端主板供电能力不行，轻则降低处理器性能，重则蓝屏死机，新人攒机购买的时候一定要注意下板U的搭配。
拓展能力
除了数据交互，主板也是电脑拓展能力的关键。上图我们可以看到，主板上面有各种类型的插槽，这些插槽就是与CPU、显卡、内存等硬件连接的接口，而大部分时候我们都不可能将这些插槽接口全部用到，剩余的接口插槽我们就可以进行拓展升级。
PCIEx1插槽
比如上图笔者标红的插槽，名为PCIEx1插槽，这个插槽大部分人可能用不到，但它其实可以拓展电视卡、网卡声卡等硬件，每个主板基本都有一个，高端主板甚至会准备3-4个以上，这种拓展能力，是其他硬件无法具备的，可以让用户更灵活的支配自己的电脑。
辅助维修
因为能承载所有硬件，主板还是我们在维修电脑时候的帮手，主板上面有监控芯片，可以实时监控电脑的运行情况，有些高端主板也自带故障检测灯甚至监测屏，即使没有自带也可以外接检测装置，帮助你快速找到电脑问题所在。
监测灯
总的来说，主板作为一个载体一个平台，它会影响所有硬件的发挥，也决定着整机的性能表现，俗话说的“好U配好板”也是大家装机需要记住的一句话。
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PC通常被称为聚碳酸酯。由于其的机械性能，它通常被称为防弹胶。 PC具有机械强度高，工作温度范围宽，电缘性能好，尺寸稳定性好和透明性的特点。它广泛用于电气产品，电气仪表外壳和电子产品结构零件。有许多改性PC 产品，通常添加玻璃纤维，矿物填料，化学阻燃剂和其他塑料。PC具有差的流动性和较高的加工温度，因此加工多种等级的改性材料需要的塑化注射结构。塑性处理PC的吸水率高。在处理之前，需要对其进行预热和干燥。纯PC在120° C下干燥，而改性PC通常在110°C 下干燥4小时以上。干燥时间不能超过10小时。通常，可以使用空气挤出法来判断干燥是否。再生材料的使用率可达到20 ％。在某些情况下，可以使用100％的回收材料，实际数量取决于产品的质量要求。再生料不能同时与不同的母料混合，否则会严重损害成品的性能。选用注塑机。由于成本和其他原因，当前的PC产品经常使用改性材料，尤其是电气产品，但也需要提高耐火性。当模塑阻燃PC和其他塑料合金产品时，对注塑零件的塑化系统的要求混合均匀且耐腐蚀，这是常规塑化螺杆实现的。
电子材料其涵盖范围广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。电子SMT贴片来料加工在进行贴片加工的时候可能会出现一些问题，因为有些加工过程比较复杂，而电子SMT贴片来料加工中焊膏打印就是一项复杂的工序，容易出现一些缺点，影响较终成品的质量。所以为避免在打印中经常出现一些故障。拉尖，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。产生原因:可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。避免或解决办法:电子SMT贴片来料加工适当调小刮刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏。焊膏太薄产生原因有:模板太薄；刮刀压力太大。贴片加工中出现的连锡，漏焊等各种工艺问题。电子来料加工什么价格
甚至有第三方供应厂商给苹果的Mac充电器推出了名为PlugBug Duo的旅行多功能充电器，就是为了让用户能够给Mac充电的同时可以增加同时充电的设备数量。随着技术的不断进步，一段时间之后，氮化镓充电头诞生了。 至于什么是“氮化镓”，这里我觉得有必要进行一个简单的科普:普通的充电器采用的基础材料是硅，随着快充功率的增大，快充头体积也会随之增长，还面临着严重的发热问题。而氮化镓（GaN）作为新一代的半导体材料，相较于硅，它的性能提升巨大。