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主板核心能力:传输纽带
本次科普我们不讲CPU、显卡这种热门的硬件， 而是聊聊相对冷门的主板，很多萌新甚至都不知道电脑中有这么一个东西，但其实主板是电脑中电子原件最丰富的的硬件，它是电脑所有硬件的载体，组成了电脑的主要电路系统以及重要驱动芯片原件，最大的作用就是作为硬件数据交互和电力的传输纽带。
主板
主板作为电脑硬件的载体，理论上只要能物理兼容，即使用低端主板搭配高端CPU、显卡等硬件攒机，也可以正常开始使用，不过这样的搭配性能其实无法保证，因为主板的质量也会影响其他硬件性能的表现。我们都知道主板的“板”它其实就是一个电路板，会因为不同的电感、电阻、芯片等原件的选择和以及走线和不足而有不同的数据交互表现。
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在贴片加工的锡膏中比较常用的锡粉颗粒与助焊剂的体积之比约为1:1。贴片加工开始之前，锡膏一定要经过回温（锡膏的特性和要求使它要低温存储）和充分的搅拌。比较关键的是回温不能使用超常加热的方式进行回温。PCBA加工完成之后，如果客户没有及时提货或者需要暂时存放的话，首先要注意存储方式。之后要考虑到客户的货运渠道，来选择相应的包装方式和程度。并且注意环境的干湿程度，以免没有加装外壳和没有涂敷三防漆的产品在这个过程中出现受潮、氧化等不良。
电子制造行业生产材料种类繁多，生产过程中如果生产材料管理不到位，很容易造成大量的库存积压，严重影响企业的资金运转。在生产过程中，部分生产材料由于包装或本身特性，无法按拆包发料，需要整盘或整包发料（如贴片电阻、贴片电容等 ）；车间生产人员接到生产任务，对于无法拆包按单发料的材料，一般都是批量将材料领到产线上，生产时直接使用。 这就造成了对于这些批次生产材料的监管会比较困难，比如生产过程中实际耗用了多少材料，产线还有多少库存，生产需要再领用多少材料等等，都一无所知，无法进行精细化的管理。仓库发料时，就会出现下列难题:
模具及浇口设计常见模具温度为80-100℃，加玻纤为100-130℃，小型制品可用针形浇口，浇口深度应有厚部位的70%，其它浇口有环形及长方形。 浇口越大越好，以减低塑料被过度剪切而造成缺陷。排气孔的深度应小于0.03-0.06mm，流道尽量短而圆。脱模斜度一般为30′-1°左右。 PC塑胶原料，即聚碳酸酯（Polycarbonate，简称PC），是一种具有综合性能的热塑性塑料。根据其不同的应用需求和性能特点，PC塑胶原料可以通过不同的改性方法来进一步优化其性能，常见的分类主要有以下几种: