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主板背板
高端主板会精选原件，和走线布局，让其他硬件能力充分发挥，比如CPU，它就最吃主板的供电能力，高端主板供电系统强大可以让高端处理器性能释放，可以进行超频等进阶炒作，而低端主板供电能力不行，轻则降低处理器性能，重则蓝屏死机，新人攒机购买的时候一定要注意下板U的搭配。
拓展能力
除了数据交互，主板也是电脑拓展能力的关键。上图我们可以看到，主板上面有各种类型的插槽，这些插槽就是与CPU、显卡、内存等硬件连接的接口，而大部分时候我们都不可能将这些插槽接口全部用到，剩余的接口插槽我们就可以进行拓展升级。
PCIEx1插槽
比如上图笔者标红的插槽，名为PCIEx1插槽，这个插槽大部分人可能用不到，但它其实可以拓展电视卡、网卡声卡等硬件，每个主板基本都有一个，高端主板甚至会准备3-4个以上，这种拓展能力，是其他硬件无法具备的，可以让用户更灵活的支配自己的电脑。
辅助维修
因为能承载所有硬件，主板还是我们在维修电脑时候的帮手，主板上面有监控芯片，可以实时监控电脑的运行情况，有些高端主板也自带故障检测灯甚至监测屏，即使没有自带也可以外接检测装置，帮助你快速找到电脑问题所在。
监测灯
总的来说，主板作为一个载体一个平台，它会影响所有硬件的发挥，也决定着整机的性能表现，俗话说的“好U配好板”也是大家装机需要记住的一句话。
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、氮化镓的功率密度更高，意味着充电损耗更低。第二、氮化镓的体积更小，可以提供更大功率的快充。 第三、氮化镓具有的导热效率，拥有的散热性能。 正是这些优点，氮化镓充电头很快风靡，在当时我也购买了闪的一款100W的充电头，提供了三个Type-C口和一个USB-A接口，暂时解决了我出差补能的需求。但一个很遗憾的事是，在前一段时间出差时，闪的充电头在插入酒店墙插时，出现了火花，充电头就这么烧坏了。
材料特性1.无定形料,热稳定性好，成型温度范围宽，流动性差。吸湿小，但对水敏感，须经干燥处理。成型收缩率小，易发生熔融开裂和应力集中，故应严格控制成型条件，塑件须经退火处理。2.熔融温度高，粘度高，大于200g的塑件，宜用加热式的延伸喷嘴。 3.塑胶流动性差，模具浇注系统以粗、短为原则，宜设冷料井，浇口宜取大，模具宜加热。 4.料温过低会造成缺料，塑件无光泽，料温过高易溢边，塑件起泡。模温低时收缩率小、伸长率小、抗冲击强度低，抗弯、抗压、抗张强度低。模温超过120度时塑件冷却慢，易变形粘模
甚至有第三方供应厂商给苹果的Mac充电器推出了名为PlugBug Duo的旅行多功能充电器，就是为了让用户能够给Mac充电的同时可以增加同时充电的设备数量。随着技术的不断进步，一段时间之后，氮化镓充电头诞生了。 至于什么是“氮化镓”，这里我觉得有必要进行一个简单的科普:普通的充电器采用的基础材料是硅，随着快充功率的增大，快充头体积也会随之增长，还面临着严重的发热问题。而氮化镓（GaN）作为新一代的半导体材料，相较于硅，它的性能提升巨大。